GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环

ICS3108001

CCSL.40.

中华人民共和国国家标准

GB/T493725—2025/IEC60749-252003

.:

半导体器件机械和气候试验方法

第25部分温度循环

:

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part25Temeraturecclin

:pyg

IEC60749-252003IDT

(:,)

2025-12-02发布2026-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T493725—2025/IEC60749-252003

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半导体器件机械和气候试验方法的第部分已经发布了

GB/T4937《》25。GB/T4937

以下部分

:

第部分总则

———1:;

第部分低气压

———2:;

第部分外部目检

———3:;

第部分强加速稳态湿热试验

———4:(HAST);

第部分密封

———8:;

第部分机械冲击器件和组件

———10:;

第部分快速温度变化双液槽法

———11:;

第部分扫频振动

———12:;

第部分盐雾

———13:;

第部分引出端强度引线牢固性

———14:();

第部分通孔安装器件的耐焊接热

———15:;

第部分粒子碰撞噪声检测

———16:(PIND);

第部分中子辐照

———17:;

第部分电离辐射总剂量

———18:();

第部分芯片剪切强度

———19:;

第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

———20:;

第部分对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作包装标志和运输

———20-1:、、;

第部分可焊性

———21:;

第部分键合强度

———22:;

第部分高温工作寿命

———23:;

第部分加速耐湿无偏置强加速应力试验

———24:;

第部分温度循环

———25:;

第部分静电放电敏感度测试人体模型

———26:(ESD)(HBM);

第部分静电放电敏感度测试机械模型

———27:(ESD)(MM);

第部分闩锁试验

———29:;

第部分非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

———30:;

第部分塑封器件的易燃性内部引起的

———31:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

———32:();

第部分加速耐湿无偏置高压蒸煮

———33:;

第部分功率循环

———34:;

第部分塑封电子元器件的声学显微镜检查

———35:;

第部分稳态加速度

———36:;

第部分采用加速度计的板级跌落试验方法

———37:;

第部分待存储的半导体器件的软错误试验方法

———38:;

Ⅰ

GB/T493725—2025/IEC60749-252003

.:

第部分半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量

———39:;

第部分采用应变仪的板级跌落试验方法

———40:;

第部分温湿度贮存

———42:;

第部分半导体器件的中子辐照单粒子效应试验方法

———44:(SEE)。

本文件等同采用半导体器件机械和气候试验方法第部分温度循环

IEC60749-25:2003《25:》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

术语定义中解释性内容改为注

———3.14。

请注意本文件中的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第五十五研究所

:。

本文件主要起草人包雷佘茜玮吴维丽王瑞曾陈雷胡宁

:、、、、、。

Ⅱ

GB/T493725—2025/IEC60749-252003

.:

引言

半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品为电子系统中的最基本单元半导

,,GB/T4937《

体器件机械和气候试验方法是半导体器件进行试验的基础性和通用性标准对于评价和考核半导体

》,

器件的质量和可靠性起着重要作用拟由个部分构成

,44。

第部分总则目的在于规定半导体器件机械和气候试验方法的通用准则

———1:。。

第部分低气压目的在于检测元器件和材料避免电击穿失效的能力

———2:。。

第部分外部目检目的在于检测半导体器件的材料设计结构标志和工艺质量是否符合

———3:。、、、

采购文件的要求

。

第部分强加速稳态湿热试验目的在于规定强加速稳态湿热试验以检

———4:(HAST)。(HAST),

测非气密封装半导体器件在潮湿环境下的可靠性

。

第部分稳态温湿度偏置寿命试验目的在于规定稳态温湿度偏置寿命试验以检测非气密

———5:。,

封装半导体器件在潮湿环境下的可靠性

。

第部分高温贮存目的在于在不施加电应力条件下检测高温贮存对半导体器件的影响

———6:。,。

第部分内部水汽测量和其他残余气体分析目的在于检测封装过程的质量并提供有关气

———7:。,

体在管壳内的长期化学稳定性的信息

。

第部分密封目的在于检测半导体器件的漏率

———8:。。

第部分标志耐久性目的在于检测半导体器件上的标志耐久性

———9:。。

第部分机械冲击器件和组件目的在于检测半导体器件和印制板组件承受中等严酷程

———10:。

度冲击的适应能力

。

第部分快速温度变化双液槽法目的在于规定半导体器件的快速温度变化双液槽法

———11:。()

的试验程序失效判据等内容

、。

第部分扫频振动目的在于检测在规定频率范围内振动对半导体器件的影响

———12:。,。

第部分盐雾目的在于检测半导体器件耐腐蚀的能力

———13:。。

第部分引出端强度引线牢固性目的在于检测半导体器件引线封装界面和引线的牢

———14:()。/

固性

。

第部分通孔安装器件的耐焊接热目的在于检测通孔安装的固态封装半导体器件承受波

———15:。

峰焊或烙铁焊接引线产生的热应力的能力

。

第部分粒子碰撞噪声检测目的在于规定空腔器件内存在自由粒子的检测方法

———16:(PIND)。。

第部分中子辐照目的在于检测半导体器件在中子环境中性能退化的敏感性

———17:。。

第部分电离辐射总剂量目的在于规定评估低剂量率电离辐射对半导体器件作用的加

———18:()。

速退火试验方法

。

第部分芯片剪切强度目的在于检测半导体芯片安装在管座或基板上所使用的材料和工

———19:。

艺步骤的完整性

。

第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响目的在于通过模拟贮存在仓库或干

———20:。

燥包装环境中塑封表面安装半导体器件吸收的潮气进而对其进行耐焊接热性能的评价

,。

第部分对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作包装标志和运输目的

———20-1:、、。

在于规定对潮湿和焊接热综合影响敏感的塑封表面安装半导体器件操作包装运输和使用的

、、

Ⅲ

GB/T493725—2025/IEC60749-252003

.:

方法

。

第部分可焊性目的在于规定采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的

———21:。

可焊性试验程序

。

第部分键合强度目的在于检测半导体器件键合强度

———22:。。

第部分高温工作寿命目的在于规定随时间的推移偏置条件和温度对固态器件影响的

———23:。,

试验方法

。

第部分加速耐湿无偏置强加速应力试验目的在于检测非气密封装固态器件在潮湿环

———24:。

境下的可靠性

。

第部分温度循环目的在于检测半导体器件元件及电路板组件承受由极限高温和极限

———25:。、

低温交变作用引发机械应力的能力

。

第部分静电放电敏感度测试人体模型目的在于规定可靠可重复的

———26:(ESD)(HBM)。、

测试方法

HBMESD。

第部分静电放电敏感度测试机械模型目的在于规定可靠可重复的

———27:(ESD)(MM)。、

测试方法

MMESD。

第部分静电放电敏感度测试带电器件模型器件级目的在于规定可靠

———28:(ESD)(CDM)。、

可重复的测试方法

CDMESD。

第部分闩锁试验目的在于规定检测集成电路闩锁特性的方法和闩锁的失效判据

———29:。。

第部分非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理目的在于规定非密封表面安装器

———30:。

件在可靠性试验前预处理的标准程序

。

第部分塑封器件的易燃性内部引起的目的在于检测塑封器件是否由于过负荷引起内

———31:()。

部发热而燃烧

。

第部分塑封器件的易燃性外部引起的目的在于检测塑封器件是否由于外部发热造成

———32:()。

燃烧

。

第部分加速耐湿无偏置高压蒸煮目的在于确认半导体器件封装内部失效机理

———33:。。

第部分功率循环目的在于通过对半导体器件内部芯片和连接器施加循环功率损耗来检

———34:。

测半导体器件耐热和机械应力能力

。

第部分塑封电子元器件的声学显微镜检查目的在于规定声学显微镜对塑封电子元器件

———35:。

进行缺陷分层裂纹空洞等检测的方法

(、、)。

第部分稳态加速度目的在于规定空腔半导体器件稳态加速度的试验方法以检测其结

———36:。,

构和机械类型的缺陷

。

第部分采用加速度计的板级跌落试验方法目的在于规定采用加速度计的板级跌落试验

———37:。

方法对表面安装器件跌落试验可重复检测同时复现产品级试验期间常见的失效模式

,,。

第部分带存储的半导体器件的软错误试验方法目的在于规定带存储的半导体器件工作

———38:。

在高能粒子环境下如阿尔法辐射的软错误敏感性的试验方法

()。

第部分半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量目的在于规定应用于半导

———39:。

体器件封装用有机材料的潮气扩散率和水溶解度的测量方法

。

第部分采用应变仪的板级跌落试验方法目的在于规定采用应变仪的板级跌落试验方

———40:。

法对表面安装器件跌落试验可重复检测同时复现产品级试验期间常见的失效模式

,,。

第部分非易失性存储器可靠性试验方法目的在于规定非易失性存储器有效耐久性数

———41:。、

据保持和温度循环试验的要求

。

Ⅳ

GB/T493725—2025/IEC60749-252003

.:

第部分温湿度贮存目的在于规定检测半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法

———42:。。

第部分半导体器件的中子辐照单粒子效应试验方法目的在于规定检测高密度集

———44:(SEE)。

成电路单粒子效应的试验方法

(SEE)。

所有部分一一对应采用所有部分以保证半导体器件试验方法与国际标

GB/T4937()IEC60749(),

准一致实现半导体器件检验方法可靠性评价质量水平与国际接轨通过制定该标准确定统一的试

,、、。,

验方法及应力同时完善半导体器件标准体系

,。

Ⅴ

GB/T493725—2025/IEC60749-252003

.:

半导体器件机械和气候试验方法

第25部分温度循环

:

1范围

本文件描述了确定半导体器件元件及电路板组件承受由极限高温和极限低温交变作用引发机械

、

应力的能力该机械应力能导致其电性能或物理性能发生永久性变化

。。

本文件总体符合但由于半导体器件的特殊要求使用本文件的条款

IEC60068-2-14,,。

本试验方法可采用单箱法两箱法和三箱法用于单个元器件和焊点互连的温度循环试验进行单

、,。

箱法温度循环时负载置于固定的试验箱内试验箱内引入热空气周围空气或冷空气加热或冷却负

,,、,

载进行两箱法温度循环时负载置于可移动平台该平台在两个维持设定温度的固定试验箱之间移

。,,

动进行三箱法温度循环时负载在三个试验箱之间移动

。,。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

环境试验第部分试验试验温度变化

IEC60068-2-142-14:N:(Environmentaltesting—Part

2-14:Tests—TestN:Changeoftemperature)

注环境试验第部分试验方法试验温度变化

:GB/T2423.22—20122:N:(IEC60068-2-14:2009,IDT)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

负载load

试验时置于试验箱中的样品和固定样品的夹具如托盘支架等

(、)。

32

.

工作区workingzone

试验箱内负载温度控制在规定条件下的区域

。

33

.

样品温度sampletemperature

T

s

粘接在负载上或嵌入负载里的热电偶或者等效的温度测量装置在温度循环中所指示的样品温度

。

注使用热电偶或与热电偶等效的温度测量装置无论采用粘接或嵌入方式要确保整个样品达到极限温度和停留

:,,

时间要求

。

34

.

最高样品温度maximumsampletemperature

T

s(max)

由热电偶测量得到的样品最高温度见

(3.3)。

1