GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

ICS31.080.01

L40

中华人民共和国国家标准

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GBT4937.212018IEC60749-212011

半导体器件机械和气候试验方法

:

第部分可焊性

21

——

SemiconductordevicesMechanicalandclimatictestmethods

:

Part21Solderabilit

y

(:,)

IEC60749-212011IDT

2018-09-17发布2019-01-01实施

国家市场监督管理总局

发布

中国国家标准化管理委员会

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GBT4937.212018IEC60749-212011

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3试验装置…………………1

3.1焊料槽………………1

3.2浸润装置……………1

3.3光学设备……………1

3.4水汽老化设备………………………1

3.5照明设备……………2

3.6材料…………………2

3.6.1助焊剂…………………………2

3.6.2焊料……………2

3.7SMD再流焊设备……………………3

3.7.1模板或掩膜板…………………3

3.7.2橡胶滚轴或金属刮刀…………3

3.7.3试验基板………………………3

3.7.4焊膏……………3

3.7.5再流设备………………………4

3.7.6助焊剂清洗溶剂………………4

4程序………………………4

4.1向后兼容性…………………………4

4.2预处理………………4

4.2.1一般要求………………………4

4.2.2水汽老化预处理………………4

4.2.3高温贮存预处理………………5

4.3浸入和观察可焊性试验程序………………………5

4.3.1一般要求………………………5

4.3.2浸焊料条件……………………5

4.3.3程序……………6

4.4模拟板级安装SMDs再流可焊性试验程序………11

4.4.1一般要求………………………11

4.4.2试验设备设置…………………11

4.4.3样品准备和表面条件…………13

4.4.4目检……………13

5说明………………………13

图翼形封装被检区域……………………

18

Ⅰ

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GBT4937.212018IEC60749-212011

图2J形引线封装被检区域………………9

()…………

图矩形元器件的被检区域表面安装器件

310

()()()…………

图小外形集成电路封装和四边引线扁平封装被检区域表面安装器件

4SOIC