GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

ICS31.080.01

L40

道国

中华人民共和国国家标准

GB/T4937.15一2018/IEC60749-15:2010

半导体器件机械和气候试验方法

第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

Semiconductordevic臼－Mechanicalandclimatictestmethods一

Part15:Resistancetosolderingtemperatureforthrough-holemounteddevices

OEC60749-15:2010,IDT)

2018-09-17发布

2019-01-01实施

国家市场监督管理总局峪舍

中国国家标准化管理委员会。ι叩

GB/T4937.15-2018/IEC60749-15:2010

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GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成2

一一第1部分：总则；

一一第2部分：低气压z

一一第3部分：外部目检；

一一第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST)I

一一第5部分g稳态温湿度偏置寿命试验；

一一第6部分：高温贮存；

一一第7部分z内部水汽含量测试和其他残余气体分析z

一一第8部分：密封z

一一第9部分：标志耐久性s

一一第10部分g机械冲击；

一一第11部分：快速温度变化双液槽法s

一一第12部分g扫频振动；

一一第13部分：盐雾s

－一第14部分：引出端强度（弓｜线牢固性）;

一一第15部分2通孔安装器件的耐焊接热；

一一第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND)I

一一第17部分g中子辐照；

一一第18部分：电离辐射（总剂量）;

一一第19部分z芯片剪切强度s

一一第20部分：塑封表面安装带件耐潮湿和焊接热综合影响s

一一第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输s

一一第21部分：可焊性z

一一第22部分：键合强度；

一一第23部分：高温工作寿命z

一一第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验（HSAT);

一一第25部分：温度循环s

一一第26部分g静电放电（ESD）敏感度试验人体模型（HBM);

一一第27部分z静电放电（ESD）敏感度试验机械模型（MM);

一一第28部分g静电放电CESD)敏感度试验带电器件模型（CDM)器件级，

一一第29部分2月锁试验s

一一第30部分z非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理F

一一一第31部分z塑封器件的易燃性〈内部引起的〉；

一一第32部分：塑封辑