GB/T 4937.40-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法
GB/T 4937.40-2025 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 40:Board level drop test method using a strain gauge
基本信息
本文件适用于使用应变仪测量器件附近电路板的应变和应变率。IEC 60749-37适用于使用加速度计测量施加的机械冲击持续时间和强度,该强度与安装在标准板上的给定器件所受的应力成比例。详细规范中说明使用哪种试验方法。
注1:尽管本试验能评估由安装方式及其条件、印刷电路板(PCB)设计、焊接材料以及半导体器件的安装能力等结合在一起的结构,但不能单独评估半导体器件的安装能力。
注2:本试验的结果受到不同焊接条件、PCB焊盘图案设计和焊接材料等影响比较大。因此,本试验不能从根本上保证半导体器件焊点的可靠性。
注3:当本试验产生的机械应力在器件实际使用中不会发生时,本试验不适用。
发布历史
-
2025年12月
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北工诺检测技术有限公司、深圳市金泰克半导体有限公司、合肥德宽信息技术有限责任公司、广州海关技术中心、安徽高芯众科半导体有限公司、湖北华远检测技术有限公司
- 起草人:
- 赵海龙、聂丛伟、李创锋、彭浩、高东阳、张魁、尹丽晶、冉红雷、王英程、李敏、顾小平、黄伟、辛长林、宁仁祥、唐力、朱玉珂
- 出版信息:
- 页数:24页 | 字数:36 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS3108001
CCSL.40.
中华人民共和国国家标准
GB/T493740—2025/IEC60749-402011
.:
半导体器件机械和气候试验方法
第40部分采用应变仪的板级跌落试验方法
:
Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—
Part40Boardleveldrotestmethodusinastrainaue
:pggg
IEC60749-402011IDT
(:,)
2025-12-31发布2026-07-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T493740—2025/IEC60749-402011
.:
目次
前言
…………………………Ⅲ
引言
…………………………Ⅴ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
试验设备
4…………………2
试验程序
5…………………2
试验样品
5.1……………2
试验板
5.2………………2
焊膏
5.3…………………2
安装方式
5.4……………2
预处理
5.5………………2
初始测试
5.6……………2
中间测试
5.7……………3
最终测试
5.8……………3
试验方法
6…………………3
目的
6.1…………………3
跌落试验设备示例
6.2…………………3
试验板固定夹具示例
6.3………………4
支撑点距离示例
6.4……………………4
冲击面示例
6.5…………………………5
应变仪
6.6………………5
应变仪安装
6.7…………………………5
应变测试装置
6.8………………………5
试验条件
6.9……………6
说明
7………………………9
附录规范性采用试验棒的跌落冲击试验方法
A()……………………11
设备
A.1………………11
试验板固定夹具
A.2…………………11
试验条件
A.3…………………………11
附录资料性应变仪安装程序示例
B()…………………13
目的
B.1…………………13
装置和材料
B.2…………………………13
Ⅰ
GB/T493740—2025/IEC60749-402011
.:
应变仪引导标识
B.3……………………14
应变仪安装程序
B.4……………………14
Ⅱ
GB/T493740—2025/IEC60749-402011
.:
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件是半导体器件机械和气候试验方法的第部分已经发布了
GB/T4937《》40。GB/T4937
以下部分
:
第部分总则
———1:;
第部分低气压
———2:;
第部分外部目检
———3:;
第部分强加速稳态湿热试验
———4:(HAST);
第部分密封
———8:;
第部分机械冲击器件和组件
———10:;
第部分快速温度变化双液槽法
———11:;
第部分扫频振动
———12:;
第部分盐雾
———13:;
第部分引出端强度引线牢固性
———14:();
第部分通孔安装器件的耐焊接热
———15:;
第部分粒子碰撞噪声检测
———16:(PIND);
第部分中子辐照
———17:;
第部分电离辐射总剂量
———18:();
第部分芯片剪切强度
———19:;
第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
———20:;
第部分对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作包装标志和运输
———20-1:、、;
第部分可焊性
———21:;
第部
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