GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压
GB/T 4937.2-2006 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 2:Low air pressure
国家标准
中文简体
现行
页数：6页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 4937.2-2006
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2006-08-23
实施日期
2007-02-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
适用范围
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1 000 V的器件。
本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。
发布历史
-
2006年08月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 起草人：
- 崔波、陈海蓉
- 出版信息：
- 页数：6页 | 字数：8 千字 | 开本： 大16开
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- HB 3975-1987 关节螺栓 1987-04-08
- HB 1714-1987 左钳口 1987-04-08
- HB 1384-1984 偏心键 1984-06-21
- HB 3580-1985 调整块 1985-11-08
- QJ 874.6-1984 塑料挤压模具 型腔板 1984-09-05
- HB 2576-1976 油毡垫 1976-04-28
- HB 7344.25-1996 数控机床用夹具元件 中型偏头定位销 1996-09-13
- HB 3636-1985 簧片 1985-11-08
- HB 2000-1989 螺钉 1989-05-13
- HB 6813.4-1993 气动量仪测具用零件喷嘴 1994-06-01