GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

ICS31.080.01

L40

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT4937.222018IEC60749-222002

半导体器件机械和气候试验方法

:

第部分键合强度

22

——

SemiconductordevicesMechanicalandclimatictestmethods

:

Part22Bondstrenth

g

(:,)

IEC60749-222002IDT

2018-09-17发布2019-01-01实施

国家市场监督管理总局

发布

中国国家标准化管理委员会

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GBT4937.222018IEC60749-222002

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围和目的………………1

1.1试验说明……………1

()………………………

1.2试验装置适用于所有方法1

:():()()…………

方法引线拉力单键合点和方法引线拉力双键合点见附录

2ABA1

2.1范围…………………1

2.2试验的一般描述……………………1

:…………………………

方法键合拉脱

3C2

3.1范围…………………2

3.2程序…………………2

3.3施加的力……………2

3.4失效判据……………2

3.5失效类别……………2

:()…………

方法键合剪切用于倒装焊

4D3

4.1范围…………………3

4.2程序…………………3

4.3施加的力……………3

4.4失效判据……………3

4.5失效类别……………3

::…………………

方法推开试验和方法拉开试验

5EF3

5.1范围…………………3

方法程序…………………………

5.2E3

方法程序…………………………

5.3F4

方法和方法的失效判据………………………

5.4EF4

()………………

施加的力适用于方法和方法

5.5EF4

:…………………

方法引线球剪切试验

6G4

6.1范围…………………4

6.2概述…………………4

6.3术语和定义…………………………5

6.4设备和材