GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

ICS31.080.01

L40

中华人民共和国国家标准

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GBT4937.2012018IEC60749-20-12009

半导体器件机械和气候试验方法

:

第20-1部分对潮湿和焊接热综合

影响敏感的表面安装器件的操作、

、

包装标志和运输

——

SemiconductordevicesMechanicalandclimatictestmethods

:,,

Part20-1Handlinackinlabellinandshiinofsurface-mountdevices

gpggppg

sensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderinheat

g

(:,)

IEC60749-20-12009IDT

2018-09-17发布2019-01-01实施

国家市场监督管理总局

发布

中国国家标准化管理委员会

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GBT4937.2012018IEC60749-20-12009

目次

前言…………………………Ⅲ

引言…………………………Ⅴ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4适用性和可靠性总则……………………3

4.1装配工艺……………3

4.1.1批量再流焊……………………3

4.1.2局部加热………………………3

4.1.3插装式元器件…………………3

4.1.4点对点焊接……………………3

4.2可靠性………………3

5干燥包装…………………3

5.1要求…………………3

5.2SMDs和载体材料密封到防潮袋之前的干燥……………………4

5.2.1A2等级的干燥要求……………4

5.2.2B2a~B5a等级的干燥要求……………………4

5.2.3载体材料的干燥要求…………4

5.2.4其他干燥要求…………………4

5.2.5烘焙与封袋之间时间超时……………………4

5.3干燥包装……………4

5.3.1概述……………4

5.3.2材料……………5

5.3.3标签……………7

5.3.4包装内寿命……………………7

6干燥………………………7

6.1干燥条件选项………………………7

6.2工厂环境暴露后……………………9

6.2.1车间寿命计时…………………9

6.2.2任意时长持续暴露……………9

6.2.3短期暴露………………………9

6.3烘焙总则……………10

6.3.1高温载体………………………10

6.3.2低温载体………………………10

6.3.3纸质和塑料容器………………10

6.3.4烘焙时间………………………10

6.3.5ESD防护………………………10

Ⅰ

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GBT4937.2012018IEC60749-20-12009

6.3.6载体的再利用…………………10

6.3.7可焊性限制……………………10

7使用………………………11

7.1车间寿命计时起点…………………11

7.2包装袋进厂检查……………………11

7.2.1接收……………11

7.2.2元器件检查……………………11

7.3车间寿命……………11

7.4安全贮存……………11

7.4.1安全贮存类别…………………11

7.4.2干燥包装………………………12

7.4.3干燥柜…………………………12

7.5再流焊………………12

7.5.1再流焊类别……………………12

7.5.2开封的防潮袋…………………12

7.5.3再流焊温度极值………………12

7.5.4附加的热分布参数……………12

7.5.5多次再流焊……………………13

7.5.6最多再流焊次数………………13

7.6干燥指示器…………………………13

7.6.1干燥要求………………………13

7.6.2干燥包装内湿度超限…………13

()……………

7.6.3车间寿命或环境温度湿度超限13

7.6.4B6等级SMDs………………13

()……………………

附录规范性附录潮湿敏感器件的符号和标签

A14

A.1目的………………14

A.2符号和标签……………………