GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾

I臼31.080.01

L40

道B

中华人民共和国国家标准

GB/T4937.13-2018月EC60749-13:2002

半导体器件机械和气候试验方法

第13部分：盐雾

Semiconductordevices-Mechanicalandclimatict创methods一

Part13:Saltatmosphere

(IEC60749-13:2002,IDT)

2018-09-17发布2019-01-01实施

国家市场监督管理总局峪舍

中国国家标准化管理委员会a叩

GB/T4937.13-2018/IEC60749-13:2002

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在司

GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成z

一一第1部分：总则z

一一第2部分2低气压E

一一第3部分：外部目：幢s

一一第4部分g强加速稳态湿热试验（HAST);

一一第5部分z稳态温湿度偏置寿命试验；

一一第6部分z高温贮存s

一一第7部分z内部水汽含量测试和其他残余气体分析；

一一第8部分z密封；

一一第9部分g标志耐久性F

一一第10部分z机械冲击z

一一第11部分g快速温度变化双液槽法；

一一第12部分z扫频振动z

一一第13部分z盐雾z

一一第14部分z引出端强度〈引线牢固性〉；

一一第15部分z通孔安装器件的耐焊接热；

一一第16部分z粒子碰撞噪声检测（PIND)I

一一第17部分：中子辐照F

一一第18部分：电离辐射（总剂量）；

一一第19部分：芯片剪切强度；

一一第20部分z塑封表面安装器件耐潮温和焊接热综合影响；

－一第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输s

－一第21部分：可焊性s

一一第22部分g键合强度；

一一第23部分z高温工作寿命s

一一第24部分g加速耐湿元偏置强加速应力试验CHSAT);

一一第25部分z温度循环；

一一第26部分z静电鼓电CESD）敏感度试验人体模型CHBM)I

一一第27部分g静电放电CESD）敏感度试验机械模型（MM);

一一第28部分：静电放电CESD）敏感度试验带电器件模型CCDM)器件级；

一一第29部分g问锁试验E

一一第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理z

一一第31部分