适用范围：本文件提供了密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南，同时规定了FBGA和FLGA 器件测试和老化用顶部开放式插座的外形图和尺寸。

适用范围：本文件描述了沉积或黏合在非导电柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法，以测量薄膜的机电性能或柔韧性。导电薄膜广泛应用于柔性半导体器件，是指沉积或黏合到非导电柔性基板上的薄膜，如金属薄膜、透明导电电极和硅薄膜等。由于薄膜-基板之间的界面黏附作用，柔性基板上的薄膜与独立的薄膜和基板机电特性不同。本文件的目的是确立用于评估柔性基板上导电薄膜机电性能或柔韧性的简单且可重复的试验方法。本文件中的弯曲试验方法包括外弯曲试验和内弯曲试验。

适用范围：本文件规定了金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的优先额定值和特性，并从GB/T 6346.1-2024中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出这类电容器的一般性能要求。引用本文件的详细规范中规定的试验严酷等级和要求具有相同或更高的性能水平，不准许降低性能水平。 本文件适用于额定电压不超过6 300 V的直流固定电容器，这类电容器采用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作介质，薄的金属箔作电极。对于额定电压超过1 000 V的电容器，详细规范中规定附加的试验和要求。 本文件覆盖的电容器预定使用于电子设备中。 本文件不适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器，这类电容器属于IEC 60384-14的覆盖范围。

适用范围：本文件描述了在高温下施加连续栅极-源极正电压应力后,在室温下评估SiC MOSFET的阈值电压漂移的试验方法。该试验方法允许应力和测量之间设置较长的延迟时间(最长可达10 h),以此接受一定程度的阈值电压恢复现象。

适用范围：本文件界定了集成电路电子设计自动化工具的基础术语、设计术语、工艺术语、制造术语和封装术语。 本文件适用于集成电路电子设计自动化工具的设计和应用，也适用于集成电路电子设计自动化工具的科研、教学和出版工作。

适用范围：本文件规定了电子设备用固定电阻器（以下简称“电阻器”）和固定电容器（以下简称“电容器”）的型号命名方法。 本文件适用于电子设备用固定电阻器和固定电容器（以下简称“产品”）的型号命名。

适用范围：本文件描述了网络条件下局域互联网络(LIN)收发器集成电路(IC)的电磁兼容(EMC)评估的试验和测量方法，规定了试验配置、试验条件、试验信号、失效判据、试验程序、试验布置和试验板。 本文件适用于标准LIN收发器IC和内置LIN收发器IC，包括射频(RF)骚扰发射、RF骚扰抗扰度、脉冲抗扰度、静电放电(ESD)抗扰度。

适用范围：本文件规定了金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的优先额定值和特性,并从GB/T 6346.1—2024中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出这类电容器的一般性能要求。引用本文件的详细规范中规定的试验严酷等级和要求具有相同或更高的性能水平,不准许降低性能水平。 本文件适用于电子设备用以金属化层为电极和以聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称聚酯)膜为介质的直流固定电容器。 这类电容器具有基于使用条件的“自愈特性”。它们主要用于交流分量相对于额定电压较小的场合。本文件的电容器包括两个性能等级:1级为长寿命用途,2级为一般用途。 本文件不适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器和表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器,这两类电容器分别属于IEC 60384-14和IEC 60384-19的覆盖范围。

适用范围：本文件提供了使用自主电源的智能传感器器件或模组的规格说明，其中智能传感器、终端模块和电源构成低功耗运行的智能传感单元，能将智能传感器的输出数据发送到外部。本文件还提供了智能传感器的电源规格说明指南。基于这些因素，从全新设计的低功耗智能传感单元的角度来看，其3个组成部分能很轻松地选择和组合起来。 本文件适用于低功耗智能传感单元（包括智能传感器、终端模块和电源）的设计。

适用范围：本文件适用于以碳化硅（SiC）半导体材料为注入对象，加速能量范围为50 keV～2 MeV、束流强度不小于100 μA的高温高能离子注入机所用铝离子源，其他类型离子注入机的铝离子源可参照本规范执行。 本文件规定了碳化硅用高温高能离子注入机铝离子源（以下简称“铝离子源”）的工作要求、系统结构与功能、技术要求、试验方法

适用范围：本文件描述了鬼影的目检方法。 本文件适用于眼镜式立体显示器件。

适用范围：本文件描述了用于评价柔性显示模块机械稳定性的试验方法，特别是抗形变的机械稳定性，如弯折、卷曲、扭曲和拉伸。 本文件适用于采用液晶显示(LCD)、电子纸(EPD)和有机发光二极管显示(OLED)等技术的柔性显示模块。本文件包括了各种机械应力条件下的机械试验方法。

适用范围：本文件描述了移动显示器件用玻璃盖板的机械试验方法，具体为通过砂粒研磨的方式进行磨损试验，采用保留双轴弯曲强度（磨损环对环）的方法测量玻璃盖板的表面断裂载荷。 本文件适用于移动显示器件用玻璃盖板机械性能的评价。

适用范围：本文件描述了用于测量非导电柔性衬底上导电微机电系统（MEMS）材料机电性能的拉伸测试方法。 柔性衬底上的导电薄膜结构广泛应用于MEMS、消费产品和柔性电子器件中。由于界面相互作用，柔性基底上薄膜的电学特性不同于悬空薄膜和衬底材料。柔性衬底和薄膜的不同组合通常会对测试结果产生不同的影响，具体取决于测试条件和界面黏附力。MEMS薄膜材料的理想厚度是柔性衬底厚度的1/50，所有其他尺寸都相似。

适用范围：本文件是液晶显示器件系列的空白详细规范之一,规定了对格式和概要页以及详细规范的最基本内容的要求。 本文件适用于正式发布液晶显示(LCD)屏详细规范(例如,用于标准产品)。

适用范围：本文件规定了电子和电气设备用矩形连接器插头和插座（以下简称“连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等。本文件规定的连接器具有以下特征： ——2芯功率加2芯信号接触件； ——塑料壳体配有锁紧机构，并具有4个键位； ——功率部分的额定电流为200 A，额定电压为直流1 000 V； ——信号部分的额定电流为5 A，额定电压为直流50 V； ——每个功率接触件配有相应的屏蔽部件实现单独屏蔽； ——插合锁紧时防护等级为IP65/IP68，未插合时防护等级为IPXXB。 本文件规定的连接器适用于Ⅱ类设备，因此，连接器没有安装接地接触件。 注： Ⅱ类设备见GB/T 16935.1-2023中4.3.2过电压类别Ⅱ的设备。

适用范围：本文件规定了具有2芯功率加2芯信号接触件、塑料壳体配有锁紧机构、4个键位、功率部分的额定电流为130 A、功率部分的额定电压为直流1000 V、信号部分的额定电流为5 A、信号部分的额定电压为直流50 V、每个功率接触件配有相应的屏蔽部件实现单独屏蔽、插合锁紧时防护等级为IP65/IP68、未插合时防护等级为IPXXB的电子和电气设备用矩形连接器插头和插座(以下简称“连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等。 本文件规定的连接器适用于Ⅱ类设备,因此,连接器没有安装接地接触件。 注:Ⅱ类设备见GB/T 16935.1—2023中4.3.2过电压类别Ⅱ的设备。