GB/T 42709.22-2026 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法
GB/T 42709.22-2026 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22:Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
基本信息
柔性衬底上的导电薄膜结构广泛应用于MEMS、消费产品和柔性电子器件中。由于界面相互作用，柔性基底上薄膜的电学特性不同于悬空薄膜和衬底材料。柔性衬底和薄膜的不同组合通常会对测试结果产生不同的影响，具体取决于测试条件和界面黏附力。MEMS薄膜材料的理想厚度是柔性衬底厚度的1/50，所有其他尺寸都相似。
发布历史
-
2026年07月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市道尔顿电子材料股份有限公司
- 起草人：
- 刘若冰、黄钦文、王胜林、龚世铭
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：17 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31200
CCSL.55
中华人民共和国国家标
GB/T4270922—2026/IEC62047-222014
.:
半导体器件微电子机械器件
第22部分柔性衬底导电薄膜
:
机电拉伸测试方法
Semiconductordevices—Micro-electromechanicaldevices—
Part22Electromechanicaltensiletestmethodforconductivethin
:
filmsonflexiblesubstrates
IEC62047-222014IDT
(:,)
2026-07-30发布2027-02-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T4270922—2026/IEC62047-222014
.:
目次
前言
…………………………Ⅲ
引言
…………………………Ⅳ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语定义符号和名称
3、、…………………1
术语和定义
3.1…………………………1
符号和名称
3.2…………………………2
样品
4………………………2
通则
4.1…………………2
样品形状
4.2……………2
尺寸测量
4.3……………2
测试方法和测试设备
5……………………3
测试原理
5.1……………3
测试设备
5.2……………3
测试步骤
5.3……………4
测试环境
5.4……………5
测试报告
6…………………5
Ⅰ
GB/T4270922—2026/IEC62047-222014
.:
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件是半导体器件微电子机械器件的第部分已经发布了以
GB/T42709《》22。GB/T42709
下部分
:
第部分薄膜材料拉伸试验方法
———2:;
第部分拉伸试验用薄膜标准试验片
———3:;
第部分射频开关
———5:MEMS;
第部分薄膜材料轴向疲劳试验方法
———6:;
第部分用于射频控制和选择的体声波滤波器和双工器
———7:MEMS;
第部分带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法
———8:;
第部分采用结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法
———12:MEMS;
第部分电子罗盘
———19:;
第部分薄膜材料泊松比测试方法
———21:MEMS;
第部分柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法
———22:;
第部分室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
———29:;
第部分柔性器件弯曲形变下的电特性测试方法
———35:MEMS;
第部分压电薄膜的环境及介电耐压试验方法
———36:MEMS;
第部分互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法
———38:MEMS;
第部分惯性冲击开关阈值测试方法
———40:MEMS。
本文件等同采用半导体器件微电子机械器件第部分柔性衬底导电薄
IEC62047-22:2014《22:
膜机电拉伸测试方法
》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本文件由全国集成电路标准化技术委员会和全国微机电技术标准化技术委员会
(SAC/TC599)
共同归口
(SAC/TC336)。
本文件起草单位中国电子技术标准化研究院工业和信息化部电子第五研究所深圳市道尔顿电
:、、
子材料股份有限公司
。
本文件主要起草人刘若冰黄钦文王胜林龚世铭
:、、、。
Ⅲ
GB/T4270922—2026/IEC62047-222014
.:
引言
半导体器件微电子机械器件拟由以下部分构成
GB/T42709《》。
第部分薄膜材料拉伸试验方法目的在于规定薄膜材料的拉伸试验方法
———2:。MEMS。
第部分拉伸试验用薄膜标准试验片目的在于规定薄膜材料拉伸试验用试验片的
———3:。MEMS
相关要求
。
第部分射频开关目的在于规定射频开关的术语和定义特性要求测试
———5:MEMS。MEMS、、
方法等
。
第部分薄膜材料轴向疲劳试验方法目的在于规定薄膜材料的轴向疲劳试验
———6:。MEMS
方法
。
第部分用于射频控制和选择的体声波滤波器和双工器目的在于规定体
———7:MEMS。MEMS
声波谐振器滤波器和双工器的术语和定义特性要求测试方法等
、、、。
第部分带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法目的在于规定用于测量带状薄膜拉伸特
———8:
定制服务
推荐标准
- GB 16715.4-1999 瓜菜作物种子 甘蓝类 1999-09-08
- GB/T 5398-1999 大型运输包装件试验方法 1999-09-07
- GB/T 5048-1999 防潮包装 1999-09-07
- GB 16715.3-1999 瓜菜作物种子 茄果类 1999-09-08
- GB/T 4879-1999 防锈包装 1999-09-07
- GB 16715.2-1999 瓜菜作物种子 白菜类 1999-09-08
- GB/T 17876-1999 包装容器 塑料防盗瓶盖 1999-09-07
- GB 16715.5-1999 瓜菜作物种子 叶菜类 1999-09-08
- GB/T 17858.2-1999 包装术语 工业包装袋 热塑性塑料软质薄膜袋 1999-09-07
- GB 4404.3-1999 粮食作物种子 赤豆、绿豆 1999-09-08