GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关
GB/T 42709.5-2023 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 5:RF MEMS switches
基本信息
发布历史
-
2023年05月
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子技术标准化研究院、中国电子信息产业集团有限公司、北京大学、北京必创科技股份有限公司、河北美泰电子科技有限公司
- 起草人:
- 刘若冰、李博、张威、陈得民、崔波、翟晓飞
- 出版信息:
- 页数:32页 | 字数:50 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.200
CCSL40
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT42709.52023IEC62047-52011
半导体器件微电子机械器件
:
第部分射频开关
5MEMS
——
SemiconductordevicesMicro-electromechanicaldevices
:
Part5RFMEMSswitches
(:,)
IEC62047-52011IDT
2023-05-23发布2023-09-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—/:
GBT42709.52023IEC62047-52011
目次
前言…………………………Ⅲ
引言…………………………Ⅳ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
3.1开关操作术语………………………2
3.2开关结构术语………………………2
3.3驱动方式术语………………………2
3.4开关网络结构术语…………………2
3.5可靠性术语…………………………3
3.6电特性术语…………………………3
4基本额定值和特性………………………5
4.1标识和类型说明……………………5
4.2应用和规格说明……………………5
4.3极限值和工作条件…………………5
4.4直流和射频特性……………………6
4.5机械和环境特征……………………6
4.6附加信息……………6
5测试方法…………………6
5.1通则…………………6
5.2直流特性……………7
5.3射频特性……………10
5.4开关特性……………14
6可靠性……………………14
6.1通则…………………14
6.2寿命周期……………15
6.3温度循环……………16
6.4高温高湿试验………………………16
6.5冲击试验……………17
6.6振动试验……………17
6.7静电放电敏感度试验………………17
()………
附录资料性射频开关的一般说明
AMEMS18
()………
附录资料性射频开关的几何结构
BMEMS19
Ⅰ
/—/:
GBT42709.52023IEC62047-52011
()……………
附录资料性射频开关的封装
CMEMS22
()………
附录资料性射频开关的失效机制
DMEMS23
()……………
附录资料性射频开关的应用
EMEMS24
()………
附录资料性射频开关的测试程序
FMEMS25
():………
附录资料性本文件与章条编号对照
NAIEC62047-5201126
Ⅱ
/—/:
GBT42709.52023IEC62047-52011
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
/《
定制服务
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