GB/T 42709.35-2026 半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法

ICS31200

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T4270935—2026/IEC62047-352019

.:

半导体器件微电子机械器件

第35部分柔性MEMS器件弯曲形变下的

:

电特性测试方法

Semiconductordevices—Micro-electromechanicaldevices—

Part35Testmethodofelectricalcharacteristicsunderbendindeformationfor

:g

flexibleelectro-mechanicaldevices

IEC62047-352019IDT

(:,)

2026-07-30发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T4270935—2026/IEC62047-352019

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

基本术语

3.1……………1

加载参数术语

3.2………………………1

加载水平测试术语

3.3…………………2

样品

4………………………2

通则

4.1…………………2

样品形状

4.2……………2

测试方法

5…………………3

测试原理

5.1……………3

测试设备

5.2……………4

测试步骤

5.3……………4

测试报告

6…………………6

一般要求

6.1……………6

弯曲方向及弯曲轴的平面位置

6.2……………………6

样品尺寸

6.3……………6

弯折距离的性能退化特性

6.4…………6

规定操作极限距离

6.5…………………7

测试条件

6.6……………7

附录资料性柔性器件示例

A()MEMS…………………8

附录资料性器件性能测试仪器的控制和弯曲轴位置的调节

B()……10

带有电驱动活动腔和测试时可调节弯曲轴的位置的加载壁设计

B.1………………10

可在一次测试中测试多个功能部件的特殊装置

B.2…………………10

附录资料性极薄柔性器件的加载原理

C()……………12

附录资料性局部加载程度相关问题

D()………………13

局部曲率和加载参数可能存在不均匀性

D.1…………13

加载参数的可能变化

D.2………………13

Ⅰ

GB/T4270935—2026/IEC62047-352019

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半导体器件微电子机械器件的第部分已经发布了以

GB/T42709《》35。GB/T42709

下部分

:

第部分薄膜材料拉伸试验方法

———2:;

第部分拉伸试验用薄膜标准试验片

———3:;

第部分射频开关

———5:MEMS;

第部分薄膜材料轴向疲劳试验方法

———6:;

第部分用于射频控制和选择的体声波滤波器和双工器

———7:MEMS;

第部分带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法

———8:;

第部分采用结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法

———12:MEMS;

第部分电子罗盘

———19:;

第部分薄膜材料泊松比测试方法

———21:MEMS;

第部分柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法

———22:;

第部分室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法

———29:;

第部分柔性器件弯曲形变下的电特性测试方法

———35:MEMS;

第部分压电薄膜的环境及介电耐压试验方法

———36:MEMS;

第部分互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法

———38:MEMS;

第部分惯性冲击开关阈值测试方法

———40:MEMS。

本文件等同采用半导体器件微电子机械器件第部分柔性器

IEC62047-35:2019《35:MEMS

件弯曲形变下的电特性测试方法

》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会和全国微机电技术标准化技术委员会

(SAC/TC599)

共同归口

(SAC/TC336)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院中国电力科学研究院有限公司北京大学深圳鼎晶

:、、、

科技有限公司广东龙谊联接技术股份有限公司

、。

本文件主要起草人刘若冰王冠鹰王玮喻泷曾敏毓

:、、、、。

Ⅲ

GB/T4270935—2026/IEC62047-352019

.:

引言

本文件适用于柔性器件明确了其在弯曲形变下的电特性测试方法半导体

MEMS,。GB/T42709《

器件微电子机械器件拟由个部分构成

》23。

第部分薄膜材料拉伸试验方法目的在于规定薄膜材料的拉伸试验方法

———2:。MEMS。

第部分拉伸试验用薄膜标准试验片目的在于规定薄膜材料拉伸试验用试验片的

———3:。MEMS

相关要求

。

第部分射频开关目的在于规定射频开关的术语定义特性要求测试方

———5:MEMS。MEMS、、、

法等

。

第部分薄膜材料轴向疲劳试验方法目的在于规定薄膜材料的轴向疲劳试验

———6:。MEMS

方法

。

第部分用于射频控制和选择的体声波滤波器和双工器目的在于规定体

———7:MEMS。MEMS

声波谐振器滤波器和双工器的术语定义特性要求测试方法等

、、、、。

第部分带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法目的在于规定用于测量带状薄膜拉伸特

———8:。

性的弯曲试验方法

。

第部分晶圆间键合强度测量目的在于规定晶圆的键合强度试验方法

———9:。MEMS。

第部分悬空微电子机械系统材料的线性热膨胀系数测试方法目的在于规定悬空

———11:。

材料的线性热膨胀系数测试方法

MEMS。

第部分采用结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法目的在于规定薄

———12:MEMS。MEMS

膜材料弯曲疲劳试验方法

。

第部分结构黏附强度的弯曲和剪切试验方法目的在于规定结构的黏附

———13:MEMS。MEMS

强度试验方法

。

第部分膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法目的在于规定膜

———16:MEMS。MEMS

残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度两种试验方法

。

第部分电子罗盘目的在于规定电子罗盘的术语定义特性要求测试方法等

———19:。、、、。

第部分薄膜材料泊松比测试方法目的在于规定薄膜材料的泊松比测试

———21:MEMS。MEMS

方法

。

第部分柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法目的在于规定导电薄膜材料的机

———22:。MEMS

电性能拉伸试验方法

。

第部分微沟槽和针结构的描述和测量方法目的在于规定微沟槽和针结构的描

———26:。MEMS

述和试验方法

。

第部分玻璃浆料键合强度的微型形试验测量方法目的在于规定玻璃浆料键

———27:V(MCT)。

合强度的试验方法

MCT。

第部分室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法目的在于规定器件的悬空导

———29:。MEMS

电薄膜在室温下的机电松弛试验方法

。

第部分谐振器非线性振动测试方法目的在于规定谐振器的非线性振动

———32:MEMS。MEMS

性能测试方法

。

第部分柔性器件弯曲形变下的电特性测试方法目的在于规定柔性机电器件的

———35:MEMS。

弯曲变形状态电特性测试方法

。

第部分压电薄膜的环境及介电耐压试验方法目的在于规定压电薄膜的

———36:MEMS。MEMS

Ⅳ

GB/T4270935—2026/IEC62047-352019

.:

环境及介电耐受性能试验方法

。

第部分互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法目的在于规定互连中金

———38:MEMS。MEMS

属粉末膏体粘附强度的测试方法

。

第部分惯性冲击开关阈值测试方法目的在于规定惯性冲击开关的阈值

———40:MEMS。MEMS

测试方法

。

第部分谐振电场敏感器件动态特性测试方法目的在于规定用于评估和确定

———44:MEMS。

谐振电场敏感器件动态性能的术语定义和测试方法

MEMS、。

Ⅴ

GB/T4270935—2026/IEC62047-352019

.:

半导体器件微电子机械器件

第35部分柔性MEMS器件弯曲形变下的

:

电特性测试方法

1范围

本文件描述了柔性器件在弯曲形变下的电特性测试方法包括位于柔性薄膜上或嵌入柔性

MEMS,

薄膜中的无源和或有源器件

()。

本文件适用的器件的水平尺寸典型范围为垂直尺寸典型范围为

1mm~300mm,10μm~

但这并不是被测器件的极限值本测试方法是将器件以准静态的方式单向弯曲直至达到最大可

1mm,。

能曲率即器件完全弯折以获得器件在弯曲变形下电特性的全部损耗特性本文件对器件在一定弯曲

,,。

变形下的安全性评价以及对使用这些器件的产品的可靠性设计有重要意义

,。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31基本术语

.

311

..

柔性微电子机械系统flexiblemicro-electromechanicalsystemflexibleMEMS

;

由结构化的半导体和或机械元件组成的器件这些器件通过电气连接组装在柔性基板上或嵌入柔

/,

性基板中且在弯曲变形下仍能保持其功能不会出现不可接受的功能损失

,,。

示例有机晶体管热敏电阻带有湿度传感器的智能纸尿裤和用于医疗保健的智能表皮贴片等

:、、。

32加载参数术语

.

321

..

弯曲轴bendingaxis

器件围绕最小曲率半径弯曲的直线

。

注弯曲轴能按照测试要求定义在任意方向和任意位置实际位置和方向根据样品的结构确定

:,。

322

..

弯曲方向bendingdirection

器件弯曲的方向

。

1