适用范围：本文件描述了集成电路(IC)抗静电放电(ESD，IEC 61000-4-2)以及电快速瞬变脉冲群(EFT，IEC 61000-4-4)的宏模型的提取流程。 过压、热损伤和其他失效模式会造成物理损伤以及功能性故障，该模型提供了建模解决方案。 该模型允许在应用中对IC进行抗扰度仿真。该模型通常称为集成电路抗扰度模型-传导脉冲抗扰度(ICIM-CPI)。 ICIM-CPI宏模型适用于对数字IC、模拟IC以及混合信号IC进行建模。IC的几个端子(如输入、输出和电源引脚)可能是单一模型的一部分。ICIM-CPI宏模型能用于表征过电压保护电路的非线性行为。 ICIM-CPI宏模型能在不同的软件工具中实现时域电路仿真，其建模方法允许在组件级或系统级仿真由于ESD或EFT导致的器件失效。该方法涵盖了集成电路抗扰度仿真必要的所有组件，如PCB或外部保护元件。 本文件详细描述了基于一种特定XML格式构建模型的情况，该格式适用于模型的数据交互，而不需要任何更深的半导体电路知识。然而，模型的功能可能用不同的格式实现，包括但不限于表格、SPICE网表、硬件描述语言如VHDL-AMS和Verilog-AMS。 本文件主要包括两个部分： ——代表IC电、热或者逻辑行为的ICIM-CPI宏模型元素的描述； ——一种基于XML的通用数据交换格式。

适用范围：本文件规定了推导仿真集成电路（IC）传导抗扰度电平的宏模型的方法。该模型通常称为集成电路抗扰度模型-传导抗扰度（ICIM-CI），旨在用于预测对施加在IC引脚上的传导射频（RF）骚扰的抗扰度电平。 为了评估电子设备的抗扰度阈值，该宏模型需插入到电路仿真工具中。 该宏模型能用于对模拟和数字IC（输入/输出、数字核和电源）建模，没有考虑IC的非线性影响。 ICIM-CI的其他价值是其还能通过仿真用于板级和系统级的抗扰度预测。 本文件主要包括两个部分： ——ICIM-CI宏模型元素的电气描述； ——基于XML的称为CIML的通用数据交换格式。此格式以更实用和通用的形式对ICIM-CI进行编码以仿真抗扰度。

适用范围：本文件提供了半导体集成电路产品的可靠性鉴定方案的指南。本文件不适用于军事和航天相关应用场景。第4章中以汽车应用A、汽车应用B和消费级应用这3个产品类别为示例进行介绍。 注1： 本文件基于EDR4708、AEC Q100、JESD47或其他相关文件改编。若有明确规定，生产商也能依据本文件使用灵活的样本量来降低成本并保持合理的可靠性。 注2： 本文件中使用的威布尔分布方法是在给定的可靠性项目下计算适当样本量和试验条件的方法之一。

适用范围：本文件界定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。 本文件适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

适用范围：本文件描述了网络条件下以太网收发器集成电路(IC)电磁兼容(EMC)评估的试验和测量方法。定义了试验配置、试验条件、试验信号、失效判据、试验程序、试验布置和试验电路板。适用于以下以太网系统的收发器： ——100BASE-T1，符合ISO/IEC/IEEE 8802-3:2021； ——100BASE-TX，符合ISO/IEC/IEEE 8802-3:2021； ——1000BASE-T1，符合ISO/IEC/IEEE 8802-3:2021。 并包括以下试验项目： ——射频(RF)骚扰发射； ——RF骚扰抗扰度； ——脉冲抗扰度； ——静电放电(ESD)抗扰度。

适用范围：本文件规定了半导体器件封装用金属基梯度材料外壳通用设计、材料设计、结构设计、表面处理设计和图纸绘制要求。 本文件适用于半导体器件封装用金属基梯度材料外壳（以下简称“外壳”）的设计和制造。

适用范围：本文件界定了焊球阵列封装（BGA)、焊盘阵列封装（LGA)、密节距焊球阵列封装（FBGA)和密节距焊盘阵列封装（FLGA)的半导体插座术语，目的在于定义和统一BGA、LGA、FBGA和FLGA试验和老化插座有关的术语。

适用范围：本文件规定了半导体集成电路（以下简称“器件”）的引出端功能的文字符号。 本文件适用于半导体集成电路产品引出端的识别。

适用范围：本文件规定了微波集成电路放大器的基本额定值和特性，描述了测试方法以及验证方法。 本文件适用于微波集成电路放大器的设计、研制、生产和检验。

适用范围：本文件规定了微波集成电路倍频器的术语、基本额定值、特性以及测量方法。

适用范围：本文件规定了汽车用多芯片模组的应力试验要求、鉴定、重新鉴定和鉴定检验。 本文件适用于汽车用多芯片模组（以下简称器件）应力试验验证。本文件不适用下列情况（器件）： a）被一级供应商或整车厂将多个器件或多芯片模组直接装配到系统的情况； b）光电半导体器件，例如发光二极管； c）微机电传感器，例如压力传感器； d）功率模块，例如集成了IGBT、MOSFET、二极管、传感器、电容等的功率模块； e）固态硬盘（固态驱动器）； f）组件/模组的外部连接不是通过焊接到印刷电路板上使用的情况。

适用范围：本文件描述了网络条件下控制器局域网(CAN)收发器集成电路（IC）的电磁兼容(EMC)评估的试验和测量方法，定义了试验配置、试验条件、试验信号、失效判据、试验程序、试验布置和试验板。 本文件适用于标准CAN收发器、具有部分网络功能的CAN收发器和具有灵活数据速率能力的CAN收发器，包括射频（RF）骚扰发射、RF骚扰抗扰度、脉冲抗扰度、静电放电（ESD）抗扰度。

适用范围：本文件描述了一种松弛试验方法,该方法用于测试微电子机械器件(MEMS)的悬空导电薄膜在恒定应变和室温条件下的机电性能。悬空导电薄膜在MEMS、光电子学、柔性/可穿戴电子产品中有着广泛的应用。悬空薄膜在产品工况中会受到外部和内部的应力作用,即使在室温下,工作一段时间后也可能发生应力松弛,这种松弛会导致产品的电性能随时间而变化。 本文件适用于采用各向同性、均质或线性黏弹性材料制备的悬空导电薄膜。

适用范围：本文件规定了集成电路电子设计自动化工具通用、工艺模型、模拟电路和光电电路、数字逻辑设计与验证、物理实现、晶圆制造和封装的测试要求，描述了相应的测试方法。 本文件适用于集成电路电子设计自动化工具的测试。

适用范围：本文件规定了微波集成电路衰减器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。

适用范围：本文件提供了密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南，同时规定了FBGA和FLGA 器件测试和老化用顶部开放式插座的外形图和尺寸。

适用范围：本文件描述了网络条件下局域互联网络(LIN)收发器集成电路(IC)的电磁兼容(EMC)评估的试验和测量方法，规定了试验配置、试验条件、试验信号、失效判据、试验程序、试验布置和试验板。 本文件适用于标准LIN收发器IC和内置LIN收发器IC，包括射频(RF)骚扰发射、RF骚扰抗扰度、脉冲抗扰度、静电放电(ESD)抗扰度。

适用范围：本文件界定了集成电路电子设计自动化工具的基础术语、设计术语、工艺术语、制造术语和封装术语。 本文件适用于集成电路电子设计自动化工具的设计和应用，也适用于集成电路电子设计自动化工具的科研、教学和出版工作。

适用范围：本文件描述了用于测量非导电柔性衬底上导电微机电系统（MEMS）材料机电性能的拉伸测试方法。 柔性衬底上的导电薄膜结构广泛应用于MEMS、消费产品和柔性电子器件中。由于界面相互作用，柔性基底上薄膜的电学特性不同于悬空薄膜和衬底材料。柔性衬底和薄膜的不同组合通常会对测试结果产生不同的影响，具体取决于测试条件和界面黏附力。MEMS薄膜材料的理想厚度是柔性衬底厚度的1/50，所有其他尺寸都相似。

适用范围：本文件描述了MEMS器件与电路板间电气互连中金属粉末膏体粘附强度的测试方法。金属粉末膏体的典型示例包括各向异性导电膏、焊膏和纳米级金属油墨。本文件适用于金属粉末直径范围为10 μm~500 μm的各类金属粉末膏体。 本文件通过模拟实际MEMS器件的玻璃透镜对金属粉末膏体施加单轴压缩载荷，随后通过透镜回撤过程施加载荷的方式测量其粘附强度。本文件适用于考虑MEMS器件与金属粉末颗粒间实际接触面积的粘附强度分析场景。