1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 团体标准 >
  4. T/CS 014-2025

T/CS 014-2025 基于混合集成的系统封装工艺规范

T/CS 014-2025 System Packaging Process Specification based on Hybrid Integration

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CS 014-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2025-05-21
实施日期
2025-06-05
发布单位/组织
-
归口单位
中国商品学会
适用范围
范围:本文件规定了基于混合集成的系统封装工艺的通则、设计、分类和工艺过程; 主要技术内容:本文件适用于基于混合集成的系统封装的工艺编制

发布历史

文前页预览

当前资源暂不支持预览

研制信息

起草单位：
西安晶捷电子技术有限公司、杭州东信光电科技有限公司、常州技天电子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、江苏乾合微电子有限公司、斯科智能五金（绍兴）有限公司、江西唯实科技咨询有限公司
起草人：
赵俊伟、魏高策、徐淳、沈炜、何宏伦、屠松华、郭天生、陆惠良、张长建
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    相似标准推荐

    更多>