T/CS 014-2025 基于混合集成的系统封装工艺规范
T/CS 014-2025 System Packaging Process Specification based on Hybrid Integration
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CS 014-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-05-21
实施日期
2025-06-05
发布单位/组织
-
归口单位
中国商品学会
适用范围
范围:本文件规定了基于混合集成的系统封装工艺的通则、设计、分类和工艺过程;
主要技术内容:本文件适用于基于混合集成的系统封装的工艺编制
发布历史
-
2025年02月
-
2025年05月
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研制信息
- 起草单位：
- 西安晶捷电子技术有限公司、杭州东信光电科技有限公司、常州技天电子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、江苏乾合微电子有限公司、斯科智能五金（绍兴）有限公司、江西唯实科技咨询有限公司
- 起草人：
- 赵俊伟、魏高策、徐淳、沈炜、何宏伦、屠松华、郭天生、陆惠良、张长建
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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