T/CS 014-2025 基于混合集成的系统封装工艺规范
T/CS 014-2025
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CS 014-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-05-21
实施日期
2025-06-05
发布单位/组织
-
归口单位
中国商品学会
适用范围
范围:本文件规定了基于混合集成的系统封装工艺的通则、设计、分类和工艺过程;
主要技术内容:本文件适用于基于混合集成的系统封装的工艺编制
发布历史
-
2025年02月
-
2025年05月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 西安晶捷电子技术有限公司、杭州东信光电科技有限公司、常州技天电子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、江苏乾合微电子有限公司、斯科智能五金（绍兴）有限公司、江西唯实科技咨询有限公司
- 起草人：
- 赵俊伟、魏高策、徐淳、沈炜、何宏伦、屠松华、郭天生、陆惠良、张长建
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CAA 003-2025 电动汽车拍卖检测评估规范 2025-10-22
- T/GQDA 015-2025 质量基础设施集成服务站建设指南 2025-10-28
- T/TIC 132-2025 检验检测认证机构信用等级评价规范 2025-10-22
- T/SFITA 008-2025 公墓生态安葬服务指南 2025-10-27
- T/TIC 135.1-2025 低空交通枢纽规划设计通用规范 第1部分：总则 2025-10-27
- T/SZHA 0001-2025 安心餐厅建设规范 2025-10-27
- T/CMEEEA 030-2025 微电网电力系统技术要求 2025-10-23
- T/SHDPA 004-2025 园区产业生态培育指南 1970-01-01
- T/SZAPC 002-2025 麻醉药品精神药品和药品类易制毒化学品经营安全管理规范 2025-10-23
- T/SFITA 007-2025 骨灰海葬服务要求 2025-10-27