适用范围：主要技术内容:本文件规定的数字旋变转换器（DRC）能够实现高精度二进制数字角度到正/余弦模拟角度的转换，是智能控制系统设计、检测、应用中的一个重要环节，在直流无刷和交流电机控制、机床控制、转轴控制、伺服控制和前沿机器人技术等角度位置控制领域和系统都有巨大应用潜力

适用范围：范围:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。 本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验; 主要技术内容:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验

适用范围：主要技术内容:本标准深入调研和广泛征求国内芯片设计厂商、封装厂商、知识产权(IP)供应商以及不同技术应用企业的专业需求与建议，制定了适用于多芯粒（Chiplet）在32Gbps及以上的高速率下的互联接口标准，定义了：1、基于差分串行信号的互联方案，提高信号传输的稳定性和可靠性；2、结合国产化封装工艺，优化了封装友好性，大大降低封装成本；3、提出Lane交叉和极性翻转特性，使封装更加灵活；4、简化建链和初始化流程，降低应用门槛和软件代价；5、定义丰富的可测性设计和出错重传机制，提国产化高封装良率和传输可靠性；6、提出基于重传的反压机制，提高整体系统的鲁棒性

适用范围：主要技术内容:本文件规定了陶瓷封装技术的术语和定义、一般要求、材料要求、工艺要求、性能要求、环境、健康与安全、标识、包装、运输和贮存。本文件适用于陶瓷封装技术

适用范围：范围:本文件规定了温度补偿衰减器（以下简称“衰减器”）的产品型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于直流至40GHz频段范围内微波无源系统中所使用的温度补偿衰减器，其他频段的衰减器可参照使用; 主要技术内容:本文件规定了温度补偿衰减器（以下简称“衰减器”）的产品型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了企业级芯片设计技术平台的总体要求、芯片设计流程管理、人员与团队管理、数据管理、项目进度与质量管理、文档管理以及变更管理的内容

适用范围：范围:本文件规定了储能变换器启停机、功率控制、并离网切换、报警和保护、绝缘电阻检测、通信、运行信息监测、统计、数据显示和存储等功能要求，电气性能和安全性能等性能要求，以及分类和编码、正常工作条件，外观和防护等级，电磁兼容、辅助系统、检验规则、标志、包装、运输和贮存等要求。 本文件适用于以电化学电池作为储能载体，交流端口电压在35 kV及以下储能变换器的设计、制造、试验、检测、运行、维护和检修; 主要技术内容:本文件规定了储能变换器启停机、功率控制、并离网切换、报警和保护、绝缘电阻检测、通信、运行信息监测、统计、数据显示和存储等功能要求，电气性能和安全性能等性能要求，以及分类和编码、正常工作条件，外观和防护等级，电磁兼容、辅助系统、检验规则、标志、包装、运输和贮存等要求。本文件适用于以电化学电池作为储能载体，交流端口电压在35 kV及以下储能变换器的设计、制造、试验、检测、运行、维护和检修

适用范围：范围:本标准适用于乘用车、商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试，其它非乘用车及商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试参照执行; 主要技术内容:本标准规定了乘用车及商用车车身域控制器通用功率驱动装置的技术要求、检测方法、包装、贮存、标识要求。本标准适用于乘用车、商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试，其它非乘用车及商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试参照执行

适用范围：范围:本文件规定了金刚石复合散热材料芯片热沉的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于金刚石复合散热材料芯片热沉的研制、生产、检验及验收; 主要技术内容:本文件规定了金刚石复合散热材料芯片热沉的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于金刚石复合散热材料芯片热沉的研制、生产、检验及验收

适用范围：本文件提供了在网络条件下用于有线网络的收发器集成电路(IC)的电磁兼容性(EMC)评估的通用条件和定义。 本文件适用于IEC 62228其他部分的通用试验条件、通用试验布置以及试验和测量方法。

适用范围：本文件规定了集成电路(IC)电磁兼容(EMC)宏建模的框架和方法，规定了IEC 62433其他部分中常用术语的定义、不同的建模方法以及标准化的每个模型类别的要求和数据交换格式。

适用范围：本文件规定了系统级封装（SiP）一体化基板通用要求，包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。 本文件适用于系统级封装（SiP）中成为成品外壳整体一部分的底部基板。

适用范围：本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。 注： 1 in=2.54 cm。

适用范围：本文件描述了微波电路限幅器主要电参数的测试方法。 本文件适用于微波电路限幅器，包含无源限幅器、半有源限幅器、有源限幅器等。

适用范围：本文件给出了几种知识产权（IP)核保护方案和策略，主要包括法律保护手段、技术保护手段和探测跟踪手段。本文件适用于IP核提供者和IP核使用者参照选择适合的IP核保护和管理方案。 本文件不涉及IP核设计流程中要使用到的电子设计自动化（EDA）工具的保护。

适用范围：本文件描述了集成电路（IC）对射频（RF）辐射电磁骚扰的抗扰度测量方法。本文件适用的频率范围为150 kHz～1 GHz或为TEM小室和宽带TEM小室的特性决定的频率范围。

适用范围：本文件给出了评价集成电路（IC）对快速传导同步瞬态骚扰抗扰度试验方法的通用信息和定义。这些信息包括试验条件、试验设备、试验布置、试验程序和试验报告的内容要求。 本文件的目的是描述通过建立相同的试验环境获得IC抗扰度的定量度量的通用条件，同时也描述了预期会影响试验结果的关键参数。与本文件的偏离需在试验报告中明确地注明。 本文件给出的同步瞬态抗扰度测量方法是使用具有不同幅值、持续时间和极性的，上升时间快速的短脉冲以传导的方式耦合给IC。在本方法中，施加的脉冲需与IC的功能运行同步，目的是确保可控的和可复现的条件。

适用范围：本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。 本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。

适用范围：本文件提供了复杂集成电路的设计流程和各阶段设计质量保证工作内容。 本文件适用于指导复杂集成电路设计流程建立和质量保证。

适用范围：本文件界定了系统级封装（SiP）在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。 本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。