适用范围：本文件规定了芯粒互联接口的数据链路层技术要求，包括：传输报文格式、数据错误检测和纠错机制，以及链路状态和功耗管理相关技术要求。 本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

适用范围：本文件规定了芯粒互联接口的协议层功能要求，对接总线协议的通用传输要求，并规定了对接AXI总线协议、对接HAI协议、对接自定义协议的传输要求及不同协议之间的配置。 本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

适用范围：本文件规定了基于2.5D封装的物理层技术要求，包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。 本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

适用范围：本文件规定了芯粒互联接口的基于2D封装的物理层技术要求，包括初始化及训练流程、物理层电气规范、冗余机制、接口物理布局、低功耗控制相关技术要求。 本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

适用范围：本文件界定了芯粒互联接口的术语和定义、缩略语，规定了芯粒互联接口的分层架构以及各层的基本功能，并确立了互联场景和封装类型。 本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了套刻量测设备验收的技术要求，包括图形测试的结构和原理、设备验收主要参数设备验收等。本文件适用于以硅(Si)和锗(Ge)等为代表的第一代半导体、以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等为代表的第二代化合物半导体、以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体

适用范围：范围:本文件规定了基于混合集成的系统封装工艺的通则、设计、分类和工艺过程; 主要技术内容:本文件适用于基于混合集成的系统封装的工艺编制

适用范围：主要技术内容:本标准适用于各类人工智能算力芯片的性能评估，包括但不限于GPU（图形处理单元）、TPU（张量处理单元）、FPGA（现场可编程门阵列）等。无论是用于数据中心的高性能计算芯片，还是用于边缘计算的低功耗芯片，均可参照本标准进行评估

适用范围：主要技术内容:本标准规定了防静电阻燃芯片托盘的术语、分类、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和储存等。本标准适用于防静电阻燃芯片托盘的研发和生产

适用范围：主要技术内容:本标准旨在为高密度异构集成芯片封装提供全面的技术指导。本标准详细规定了封装过程中的零部件要求、封装准备、倒装互连、封装成型及质量验收等环节的技术细节与操作规范，确保封装的高效性与可靠性。同时，对标志、标签、包装和档案管理等方面也提出了明确要求，以保障产品的可追溯性和质量控制。本标准的实施将推动芯片封装行业的标准化与高质量发展

适用范围：主要技术内容:本标准规定了 NAND 型固态存储主控芯片的技术要求、测试方法、检验规则及标志包装等内容，适用于其设计、生产和检验。技术要求涵盖外观、功能、性能、可靠性、兼容性、电气特性和适应性等方面，如功能上需具备核心处理、接口控制和存储管理能力；性能对读写速度、延迟等有具体指标；可靠性涉及纠错、寿命、掉电保护等。测试方法包括各技术要求对应的试验，检验规则分出厂和型式检验。还对标志、包装、运输和贮存作出规定