T/ACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求
T/ACCEM 452-2024 Ceramic packaging technology requirements
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ACCEM 452-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-17
实施日期
2024-12-31
发布单位/组织
-
归口单位
中国商业企业管理协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了陶瓷封装技术的术语和定义、一般要求、材料要求、工艺要求、性能要求、环境、健康与安全、标识、包装、运输和贮存。本文件适用于陶瓷封装技术
发布历史
-
2024年12月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 泰州市航宇电器有限公司、泰州芯源半导体科技有限公司、泰州巨昌电子有限公司
- 起草人：
- 卞如民、叶留芳、韩伟、叶利亚、吴灯宽、黄聪、张立志、刘俊
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/INFOCA 27-2024 虚拟场景中三维声交互实时制作工作环境要求 1970-01-01
- T/DZJN 365-2024 分布式KVM调度管理坐席系统功能要求和试验方法 2024-10-21
- T/CES 270-2024 电源变换器电磁兼容风险评估指南 2024-05-08
- T/CZRX 0084-2024 中央空调温控器电磁兼容性分级标准 2024-12-23
- T/SUCA 001.5-2024 通用多媒体接口规范 1.0 第 5 部分：Type-C 备选模式 2024-12-28
- T/TAF 209.2-2024 移动互联网应用程序（APP）合规开发管理测评规范 第2部分：需求设计 2024-02-23
- T/SHSIC 0403-2024 企业IPv6地址规划与管理指南 2024-12-04
- T/UNP 353-2024 智能钻孔电视测试系统技术规范 2024-12-05
- T/SHSIC 0401-2024 企业IPv6规模部署和应用发展指标体系 2024-12-04
- T/SUCA 001.3-2024 通用多媒体接口规范 1.0 第 3 部分：连接器与线缆 2024-12-28