T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
T/JSSIA 0001-2017 Flip-chip ball grid array package (FCBGA) series family
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/JSSIA 0001-2017
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2017-09-29
实施日期
2017-10-01
发布单位/组织
-
归口单位
江苏省半导体行业协会
适用范围
范围:适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）;
主要技术内容:本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）
发布历史
-
2017年09月
-
2024年06月
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研制信息
- 起草单位：
- 江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司
- 起草人：
- 梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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