适用范围：本文件规定了柔性半导体集成电路弯曲试验方法的一般要求和试验项目。 本文件适用于柔性半导体集成电路在筛选或质量鉴定试验时所需开展的弯曲试验。

适用范围：本文件规定了柔性半导体集成电路可靠性试验的一般要求、检验批、质量评定、抽样要求、鉴定试验、质量一致性试验、筛选试验相关内容。 本文件适用于柔性半导体集成电路可靠性的评价、认证与考核。

适用范围：本文件规定了模拟/混合信号知识产权（IP）核质量的评测内容，包括IP核的文档质量、IP核的电路设计质量、物理设计质量、模型质量、IP核功能验证质量和IP核流片验证质量等。本文件适用于模拟/混合信号IP核的提供者、使用者和第三方评测模拟/混合信号IP核的质量，包括完备性和可复用性，并不涵盖具体功能和性能的评测。

适用范围：本文件规定了模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项及推荐格式或语言的要求。本文件适用于模拟/混合信号IP核的测试、交换与集成。

适用范围：本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。 本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。

适用范围：本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。 本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

适用范围：本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。

适用范围：本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。 本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。

适用范围：本文件规定了集成电路知识产权(IP)核的设计开发过程中的一般要求和详细设计要求。 本文件适用于集成电路IP核的开发、转让和集成过程。

适用范围：本文件提供了模拟/混合信号知识产权(IP)核相关文档结构，包括IP核简介、功能规范、设计手册、功能及物理验证文档和应用手册。本文件适用于模拟/混合信号IP核的提供者组织撰写模拟/混合信号IP核相关文档、使用者和第三方评价模拟/混合信号IP核文档的质量控制。注： 此处第三方是指在IP核交易过程中进行评测和提供服务的独立机构。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电源管理芯片的外观检测、电特性测试、温度特性测试、静电防护测试以及检验规则等测试方法。本文件适用于电源管理芯片的测试方法

适用范围：主要技术内容:1、本标准规定了音频总线系统架构，接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。2、本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品

适用范围：主要技术内容:1、本文件规定了应用于音频领域的集成电路实现智能诊断功能的总体技术要求，以及故障分类、识别和处理，智能诊断功能测试方法，上位机故障处理流程以及评价等要求。2、本文件适用于音频功放、音频编解码器等具有智能诊断功能要求的集成电路产品

适用范围：主要技术内容:1、本标准规定了音频总线系统架构，接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。2、本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品

适用范围：主要技术内容:1、本文件规定了应用于音频领域的集成电路实现智能诊断功能的总体技术要求，以及故障分类、识别和处理，智能诊断功能测试方法，上位机故障处理流程以及评价等要求。2、本文件适用于音频功放、音频编解码器等具有智能诊断功能要求的集成电路产品

适用范围：范围:本文件适用于数据智能采集芯片; 主要技术内容:本文件规定了数据智能采集芯片的术语和定义、硬件设计、集成电路设计、FPGA控制要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了IC电磁辐射测试新型TEM小室的试验条件、试验设备、试验布置、试验程序、试验报告等。本文件适用于IC电磁辐射测试

适用范围：主要技术内容:本文件规范了波形生产数据工具和调试工具与波形数据交互接口，提供了对不同类型波形数据进行存储及读取操作时的统一要求。本文件适用于指导芯片波形产生工具和调试工具与波形数据接口之间的开发及使用

适用范围：主要技术内容:本文件规范了结构图形和网格交换格式，主要用于建模与仿真计算之间的交互数据表达；包括基本结构图形、复杂结构图形及针对典型应用的扩展描述结构等。本文件适用于需要进行模拟仿真计算的各类计算机辅助工程应用

适用范围：范围:本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。 本文件适用于汽车用集成电路的失效分析; 主要技术内容:本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。本文件适用于汽车用集成电路的失效分析