GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分：术语和定义
GB/T 43536.1-2023 Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions
国家标准
中文简体
现行
页数：12页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 43536.1-2023
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-04-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
发布历史
-
2023年12月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、电子科技大学、池州华宇电子科技股份有限公司、中国科学院微电子研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、珠海越亚半导体股份有限公司
- 起草人：
- 李锟、肖克来提、彭博、彭勇、高见头、吴道伟、陈先明
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：25 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
CCSL55
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT43536.12023IEC63011-12018
:
三维集成电路第部分术语和定义
1
—:
ThreedimensionalinteratedcircuitPart1Terminoloiesanddefinitions
gg
(:,——
IEC63011-12018InteratedcircuitsThreedimensionalinteratedcircuits
gg
:,)
Part1TerminoloIDT
gy
2023-12-28发布2024-04-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—/:
GBT43536.12023IEC63011-12018
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
/《》。/:
本文件是三维集成电路的第部分已经发布了以下部分
GBT435361GBT43536
———:;
第部分术语和定义
1
———:
定制服务
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