GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求

ICS31.200

CCSL56

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT43536.22023IEC63011-22018

三维集成电路第部分:

2

微间距叠层芯片的校准要求

—

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IEC63011-22018InteratedcircuitsThreedimensionalinteratedcircuits

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2023-12-28发布2024-04-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT43536.22023IEC63011-22018

目次

前言…………………………Ⅲ

引言…………………………Ⅳ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4芯片键合过程的校准……………………1

5校准流程…………………3

5.1键合预校准…………………………3

5.2键合校准……………3

5.3校准的评估…………………………3

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附录资料性校准案例

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