适用范围：主要技术内容:《电子设计自动化工具术语》由两个部分构成：——第 1 部分：集成电路设计。——第 2 部分：工艺、制造和封装。本文件是《电子设计自动化工具术语》的第 2 部分，包括公共术语以及工艺、制造和封装工具常用技术术语。在工艺领域，包括器件仿真、器件模型、微波毫米波器件模型、工艺设计套件的术语；在制造领域，包括CMOS工艺模型与仿真、化合物工艺模型与仿真、良率与缺陷分析、计算光刻、掩模制造的术语；封装领域术语包括传统封装以及三维继承封装EDA工具常用术语

适用范围：主要技术内容:本文件规范了二进制时序窗口文件的二进制存储格式，以及建议的数据结构、数据类型。本文件适用于数字芯片设计与签核过程中，进行动态功耗计算、电迁移/电压降分析模型构建、工程修复需求等

适用范围：主要技术内容:本文件规定了OPC结果仿真验证软件建模的输出数据格式。本文件适用于晶圆制造领域，包括晶圆制造厂（涵盖存储和逻辑芯片制造）本身和对应的计算光刻软件支持单位。本标准应用于自0.18um技术节点开始，以及后续更先进工艺的所有节点中的相关工艺层次。随技术节点推进，标准需要涵盖更多技术要素

适用范围：主要技术内容:本文件规范了数字仿真器、模拟仿真器、模拟建模工具等工具在数模混合仿真中的交互规范及对接要求。本文件适用于指导数字仿真器、模拟仿真器、模拟建模工具等的开发和使用

适用范围：范围:本文件规定了柔性印制板的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于成品单面/双面/多层柔性印制印制板; 主要技术内容:本文件规定了柔性印制板的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于成品单面/双面/多层柔性印制印制板

适用范围：主要技术内容:本文件规定了人工智能加速卡的技术要求，包括人工智能加速卡的通用技术要求、人工智能训练卡和推理卡的功能要求、性能要求、兼容性要求、可靠性要求、性能度量指标，以及人工智能加速卡的安全性要求，并给出了人工智能训练卡和推理卡的测试环境及测试方法。本文件规定的技术要求主要面向于数据中心或服务器使用的人工智能加速卡。本文件适用于人工智能加速卡的生产方、评测方、使用方等对加速卡进行设计、测试、评估、选型和应用

适用范围：主要技术内容:1范围本标准规定了3D内窥镜图像处理器的范围、要求、检验方法、检验规则及标志、包装、运输及贮存。本标准适用于3D内窥镜图像处理器。产品适用于在内窥镜诊断或治疗手术中，将电子内窥镜采集到的图像进行处理后输送至显示器。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T 2829 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)GB 4824 工业、科学和医疗设备 射频骚扰特性 限值和测量方法GB 9706.1 医用电气设备 第1部分：基本安全和基本性能的通用要求GB 9706.218 医用电气设备 第2-18部分：内窥镜设备的基本安全和基本性能专用要求GB/T 14710 医用电器环境要求及试验方法YY/T 0466.1医疗器械用于医疗器械标签、标记和提供信息的符合第1部分：通用要求YY 9706.102 医用电气设备 第1-2部分：基本安全和基本性能的通用要求 并列标准：电磁兼容 要求和试验3术语和定义本标准没有需要界定的术语和定义

适用范围：范围:本文件规定了微机电（MEMS）加速度计的一般要求、一般测试、静态测试、动态测试、参数灵敏度测试和可靠性试验。 本文件适用于微机电（MEMS）加速度计的测试; 主要技术内容:本文件规定了微机电（MEMS）加速度计的一般要求、一般测试、静态测试、动态测试、参数灵敏度测试和可靠性试验。本文件适用于微机电（MEMS）加速度计的测试

适用范围：主要技术内容:本文件规定了新能源电池连接系统（Cell Connection System） -CCS组件的术语和定义、组件组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了新能源电池连接系统（Cell Connection System） —CCS组件的总则、测试对象、试验条件、仪器设备、试验方法、通过准则

适用范围：主要技术内容:本文件规定了车规级存储控制芯片（以下简称“芯片”）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车用存储控制芯片的生产及检验

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员职业技能的基本要求、评价要求和工作要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员的职业技能培养、培训和综合素质评价; 主要技术内容:前言1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 基本要求4.1 能力要求4.2 基本文化程度4.3 职业素养4.4 职业操守4.5 培训参考学时4.6 知识要求4.6.1法律法规知识5 评价要求5.1 申报条件5.2 评价方式和等级5.3 监考人员、评价人员及其考生配比5.4 评价时间5.5 评价场所设备6 工作要求附录A（规范性）电子技术/智能控制类人员知识、技能分类及要求附录B（规范性）理论知识与技能要求权重表参考文献

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员综合素质评价的素养、知识、能力要求和评价要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员综合素质评价考核; 主要技术内容:前言1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 基本要求4.1 教育背景4.2 素养要求4.3 能力要求4.4 知识要求5 评价要求5.1 职业等级5.2 申报要求5.3 培训要求5.4 评价考核附录A（规范性）电子技术/智能控制类人员综合素质评价标准附录B（规范性）综合素质评价考核赋分表参考文献

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型人才培养标准的基本要求和课程设置及要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员的培养; 主要技术内容:前言II1 范围12 规范性引用文件13 术语和定义4 基本要求4.1 教育背景4.2 素养要求4.3 能力要求4.4 知识要求4.5 知识分类及要求4.6 技能分类及要求4.7 职业资格与技能等级证书要求5 课程设置及要求5.1 课程设置要求5.2 课程体系结构附录A（资料性）电子技术/智能控制类人员知识分类及要求附录B（资料性）电子技术/智能控制类人员技能分类及要求参考文献

适用范围：本标准规定了面向燃气物联网NB-IoT智能表的安全芯片(以下简称“安全芯片”)的总体要求、物理特性和电气特性检测、通信协议检测、功能检测、性能检测、安全性检测、可靠性检测、兼容性和一致性检测等要求。 本标准适用于城镇燃气行业NB-IoT智能表安全芯片的制造、检测、发行。

适用范围：本文件规定了宇航用微波集成电路芯片的技术要求、质量保证规定和交货准备。本文件适用于宇航用微波集成电路芯片（以下简称“芯片”)的设计、生产和产品质量保证。

适用范围：范围:适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价; 主要技术内容:本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等

适用范围：本文件描述了4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线电气性能测试和协议测试的测试方法。本文件适用于4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线的器件、板卡、设备、子系统或系统的测试。