1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 团体标准 >
  4. T/EDASQUARE 003.2-2024

T/EDASQUARE 003.2-2024 电子设计自动化工具术语 第2部分：工艺、制造和封装

T/EDASQUARE 003.2-2024 Electronic Design Automation Tool Terminology - Part 2: Process, Manufacturing, and Packaging

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/EDASQUARE 003.2-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2024-09-21
实施日期
2024-09-22
发布单位/组织
-
归口单位
上海电子设计自动化发展促进会
适用范围
主要技术内容:《电子设计自动化工具术语》由两个部分构成：——第 1 部分：集成电路设计。——第 2 部分：工艺、制造和封装。本文件是《电子设计自动化工具术语》的第 2 部分，包括公共术语以及工艺、制造和封装工具常用技术术语。在工艺领域，包括器件仿真、器件模型、微波毫米波器件模型、工艺设计套件的术语；在制造领域，包括CMOS工艺模型与仿真、化合物工艺模型与仿真、良率与缺陷分析、计算光刻、掩模制造的术语；封装领域术语包括传统封装以及三维继承封装EDA工具常用术语

发布历史

文前页预览

当前资源暂不支持预览

研制信息

起草单位：
中国科学院微电子研究所、深圳市海思半导体有限公司、北京大学、北京大学无锡EDA研究院、华中科技大学、香港中文大学、香港科技大学（广州）、武汉理工大学、西安电子科技大学、华东师范大学、北京邮电大学、中国电子技术标准化研究院、杭州广立微电子股份有限公司、全芯智造技术有限公司、浙江大学滨江研究院
起草人：
陈岚、刘晓彦、张立宁、王兴晟、于民、余备、马宇哲、徐宁、陈弼梅、赵永林、孟晓东、陆仁杰、刘艳、马颖、孙亚宾、张盼盼、菅端端、虞子阳、钱跃、牛智睿、纪愚、陆梅君、刘人赫、王亚丽、陈容、刘舒宁、林薇
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    关联标准

    同系列标准
    T/EDASQUARE 003 第1部分
    T/EDASQUARE 003.1-2022 电子设计自动化工具术语 第1部分：集成电路设计
    第1部分 现行

    相似标准推荐

    更多>