T/EDASQUARE 003.1-2022 电子设计自动化工具术语 第1部分:集成电路设计
T/EDASQUARE 003.1-2022
团体标准
中文(简体)
现行
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格式:PDF
基本信息
标准号
T/EDASQUARE 003.1-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-08-19
实施日期
2022-08-19
发布单位/组织
-
归口单位
上海电子设计自动化发展促进会
适用范围
主要技术内容:《电子设计自动化工具术语》的制定旨在统一EDA领域所使用的相关术语,有利于各种场合的技术交流。《电子设计自动化工具术语》拟由两个部分构成:——第1部分:集成电路设计。——第2部分:工艺、制造和封装。本文件是《电子设计自动化工具术语》的第1部分。本文件规定了电子设计自动化工具的基本和常用术语,包括公共术语和集成电路设计。本文件适用于电子设计自动化工具的设计和应用,也适用于电子设计自动化工具的科研、教学和出版工作
发布历史
-
2022年08月
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研制信息
- 起草单位:
- 清华大学、深圳市海思半导体有限公司、中国电子技术标准化研究院、复旦大学、中国科学院计算技术研究所、北京华大九天科技股份有限公司、中国石油大学(北京)、武汉理工大学、西北工业大学、东南大学、上海概伦电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、芯和半导体科技(上海)有限公司、南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司、深圳鸿芯微纳技术有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、上海国微思尔芯技术股份有限公司、无锡玖熠半导体科技有限公司
- 起草人:
- 叶佐昌、喻文健、吴青阳、丁晓天、汪宝华、刘婼晗、董哲、菅端端、杨帆、李华伟、刘晓明、腊晓丽、余涵、梁艳、金洲、徐宁、王少熙、闫浩、方君、李义辉、贺青、崔晓亮、严鹏程、陈学政、吴仕胜、黄志伟、孙冰、蒋历国、夏云兵、苏周祥、谭小慧、姜阳田、赵建飞、王翔、骆艳、肖勇、王磊、陈弼梅、杨慎知、赵飒、潘伟伟、李莉莉、林铠鹏、钱静洁
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
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