适用范围：本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

适用范围：范围:本文件适用于晶圆级芯片尺寸封装的成品器件; 主要技术内容:本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容

适用范围：主要技术内容:本文件规定了压电声响器的术语定义、分类、测量条件、技术要求和试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于消费电子、工业设备、仪器仪表、医疗设备、交通运输装备用的压电声响器

适用范围：主要技术内容:本标准规定了电子信息制造业企业综合实力评价的评价原则、评价方法、评价指标体系和评价程序。本标准适用于电子信息制造业企业综合实力评价工作，作为行业组织和第三方机构开展电子信息制造业企业综合实力评价工作提供参考

适用范围：主要技术内容:本文件规定了对云侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求，适用于云侧深度学习芯片。本文件只规定云侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对云侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于云侧深度学习芯片产品的采购、设计。云侧芯片并不必须具备训练能力

适用范围：主要技术内容:本文件规定了对边缘侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于边缘侧深度学习芯片。本文件只规定边缘侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对边缘侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于边缘侧深度学习芯片产品的采购、设计。边缘侧芯片并不必须具备训练能力

适用范围：主要技术内容:本文件规定了对端侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于端侧深度学习芯片。本文件只规定端侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对端侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于端侧深度学习芯片产品的采购、设计

适用范围：本标准规定了MEMS结构共振疲劳试验的试验方法，包括设备、试验环境、样品要求、试验条件和试验步骤。本标准适用于MEMS结构的共振疲劳试验。

适用范围：本标准规定了带状薄膜抗拉性能的试验方法及数据处理。本标准适用于厚度在50 nm到数微米之间且长度和厚度的比值大于300的样品，也可用于MEMS产品带状薄膜结构的质量监控。

适用范围：本标准规定了MEMS器件可靠性综合环境的试验方法和失效结果处理。本标准适用于需要进行可靠性试验的MEMS器件。

适用范围：《半导体器件集成电路》的本部分适用于作为目录内电路或定制电路而制造的、其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。 本部分的目的是为额定值和特性提供优先值，从总规范中选择合适的试验和测量方法，并且给出根据本部分制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。 优先值的概念直接应用于目录内电路，但是不必应用于定制电路。 参照本部分制定的详细规范所规定的试验严酷等级和要求可等于或高于分规范的性能水平，不准许有更低的性能水平。 同本部分相联系的有一个或多个空白详细规范，每个空白详细规范均给以编号。按照2.3规定填写空白详细规范，即构成一个详细规范。按IECQ体系的规定，该类详细规范可用于膜集成电路和混合膜集成电路鉴定批准的授与和质量一致性检验。

适用范围：IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国家按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 编制详细规范时，将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。

适用范围：《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。

适用范围：本标准规定了半导体集成电路存储器的引出端排列。本标准适用于半字节动态存储器、字宽动态存储器、字节宽动态存储器、半字节同步动态存储器、字节宽同步动态存储器、字宽同步动态存储器的引出端排列。

适用范围：本标准规定了半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3 SDRAM)功能验证和电参数测试的方法。 本标准适用于半导体集成电路领域中第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3 SDRAM)功能验证和电参数测试。

适用范围：本标准规定了半导体集成电路快闪存储器电参数、时间参数和存储单元功能测试的基本方法。 本标准适用于半导体集成电路领域中快闪存储器电参数、时间参数和存储单元功能的测试。

适用范围：本标准规定了焊柱阵列（CGA）的试验方法。 本标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件），焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。

适用范围：本标准规定了MEMS电场传感器(以下简称“传感器”)的原材料、结构组成、技术要求、试验项目和方法、检验规则、包装、存储和运输。 本标准适用于MEMS电场传感器的研制、生产和采购。其他类型的电场传感器可参照使用。

适用范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●晶圆；●单个裸芯片；●带有互连结构的芯片和晶圆；●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。