GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010.4-2018 Semiconductor die products—Part 4:Requirements for die users and suppliers
国家标准
中文简体
现行
页数：17页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 35010.4-2018
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-
发布历史
-
2018年03月
研制信息
- 起草单位：
- 华天科技(昆山)电子有限公司、天水七四九电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 起草人：
- 于大全、万里兮、孙瑜、王紫丽、翟玲玲、宋赏、苗文生、孙宏伟
- 出版信息：
- 页数：17页 | 字数：30 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
L55
中华人民共和国国家标准
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GBT35010.42018IECTR62258-42012
半导体芯片产品
:
第部分芯片使用者和供应商要求
4
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Semiconductordieroducts
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IECTR62258-42012Semiconductordieroducts
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2018-03-15发布2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
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GBT35010.42018IECTR62258-42012
目次
前言…………………………Ⅰ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4总则………………………1
5数据交换…………………2
()…………
附录规范性附录芯片器件使用者信息表
A3
参考文献……………………14
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GBT35010.42018IECTR62258-42012
前言
/《》:
GBT3
定制服务
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