GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

ICS31.200

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国

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中华人民和国国家标准

GB/T35010.3-2018

半导体芯片产品

第3部分：操作、包装和贮存指南

Semiconductordieproducts-Part3:Guideforhandling,packingandstorage

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T35010.3-2018

目次

前言…………………...………..I

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4操作………………·…1

4.1通则…………………1

4.2T作环境控制……………..……………·…1

4.3一般注意事项………………………2

4.4洁净区………………2

5T艺操作…………………5

5.1品罔减薄……………5

5.2晶同划片……………5

5.3芯片分选过程………………………7

6芯片产品的传递、贮存及包装……………9

6.1通则…………………9

6.2晶同载体和品罔盒…………………9

6.3品罔在线存放和传送………………9

6.4未划开晶闹的包装…………………10

6.5已划开晶罔的包装…………………11

6.6单个品阔的包装……………………12

6.7芯片的托盘（盒）包装………………13

6.8芯片载带的包装……………………16

6.9薄芯片产品的操作和包装…………·………18

6.10运输时的二次包装………………四

6.11包装材料的循环使用……………19

7芯片产品的短期和民期贮存……..………………·四

7.1通则…………………19

7.2芯片产品的短期贮存………………四

7.3芯片产品的长期贮存………………19

8可追溯性…………………………·21

8.1通则…………………21

8.2品阿的可追溯性……………………21

8.3芯片的可追溯性……………·21

8.4芯片产品的背面标识…..................22

附录A（资料性附录）计划检查表………………………n

GB/T35010.3-2018

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说明：

①－一针的直径；

＠－一针尖端的角度；

①－－／，（针的长度〉；

④→－RC针尖端半径）。

图2芯片顶针示意图

表1芯片背面顶针印记示例

类型亮场暗场接收／拒收原因／措施

无顶针印迹或膜芯片顶起方法正确，没有可见的

接收

顶针印记或膜粘附物的存征

中胶的残网

向于顶针行程过长或选针错误，

顶辛十印迹过重，:Ii拒收除非没有｜

造成过重庆针印迹。诚小顶针

现了微裂纹

微裂纹

行程或换针

FF!于顶针行程过长、机器调试错

误造成过重顶针印迹。

顶辛十印迹过重，:Ii

拒收

现划伤和微裂纹调整机器和管芯顶起速率及顶

针行程

机器调试错误或］页针损坏导，致

顶针印迹过重造芯片顶起时与芯片表面不垂直。

拒1&

成蹭伤和残渣检查机器芯片顶起时的状况或

更换顶针

8

GB/T35010.3-2018

5.3.8未钝化芯片、微机电系统（MEMS）、光电和微波芯片

普通真空慑子的尖端可能会在芯片表面产生划伤，应使用柔软的橡胶吸头抓取芯片的边缘，尤其是

对未经钝化及设计有空气桥芯片的操作。

微机电系统（MEMS）、传感器、光电和微波芯片的表面含有微机械或空气桥等罔形结构，使用普通

挑选丁．具容易造成损坏，可使用夹头抓取芯片的边缘。

微机电系统（MEMS）、传感器和微波芯片也有可能包含穿透整个芯片的器件结构，为避免损坏芯

片的底面结构，不应使用背面顶钊来摘取芯片。

应避免使用拾取下具或夹头触碰光电芯片的光学腔面。

5.3.9晶圆粘附藩膜的影晌

粘附在薄膜上的晶罔划片后，应尽快进行芯片的分类挑选，避免薄膜粘附强度变化及薄膜掉胶影响芯

片的摘取质量和芯片背面的洁净。不同型号的薄膜的粘附强度和胶的稳定性不同，安全放置时间也不同。

6芯片产品的传递、贮存及包装

6.1通则

芯片产品的传递及贮存可使用多种载体。晶罔盒可用于传递或存放单个晶罔。使用品嗣传递载体

和容器可在多个设备之间传送。传递和贮存箱可用来放置已经划片的晶罔薄膜框架。芯片托盘（盒）、

真空释放托盘（盒）、载带及封装带均可用于单个芯片的传送。

应尽可能减少芯片产品暴露在下作场所空气中的时间。芯片产品应保存在适宜的密闭的贮存容器

中或将芯片载带用密封包封存。在洁净区外不应打开存放芯片产品的容器。若进行长途运输，应将其

保存在密封袋或容器中。

即使在洁净区外也不应用裸手触摸芯片产品贮存容器。

芯片产品的贮存应定期进行洁净处理，若发现可见的污染物，应及时清洁贮存容器。

芯片产品应始终存放在容器中，只有需要进行操作时，才允许取出。

应使用品罔操作了具操作贮存容器中的晶罔；当需要用手来操作时，应用戴手套的手接触晶嗣的

边缘。

6.2晶圆载体和晶圄盒

品罔在加了过程中需在不同的设备或场所之间传送。晶罔传送时容易破碎，应根据实际用途设计

晶同的贮存容器和传递装置。

应慎重选择合适的传递方式和传递装置，以免品阴阳现微裂纹，导致后续下艺操作后品罔破裂。

晶阿盒操作时，应从底部拿起，只可触摸外表面，不应从顶部拿起晶罔盒。

需要转移品罔到另一个载体时，应使晶罔缓慢滑入（晶罔盒到晶嗣盒），不应快速倾倒，以免损伤或

沾污品罔。

6.3晶圆在钱存放和传送

品罔盒是晶罔在线存放和传送的主要容器，条件允许时，晶恫盒及其中的晶罔应作为一个整体进行

操作。应根据实际情况选用合适的在线传送或临时存放容器。传送品同时应使用特殊设计的晶罔盒，

以防止品嗣框架移动。

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GB/T35010.3-2018

6.4未划开晶圆的包装

6.4.1标准晶圆贮存罐

品嗣贮存罐常用于运输未划片的半导体晶罔。在装片和取片时应按照包装说明进行操作，以确保

品罔不损伤。

同一个品嗣批的品罔放在一个运输晶阿贮存罐中。产品标识和可追溯信息应标识在盖的上面。品

罔贮存罐应放入具有ESD屏蔽功能的运输包装袋井在袋外贴上标－识。罔3为示意阁。为了避免品阿

破裂，应将品嗣贮存罐装满，以防止晶罔在罐内移动造成损伤。

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说明：

①－一产品序y1J号和ESD标识；⑤→一所装的品罔；

⑥→一具有防静电泡沫的罐休；

②→一品阪l贮存罐盖；

①一一防静电泡沫；⑦－一干燥剂；

④→一无毛、无尘垫；③→一具有产品标识和ESD标识的屏蔽袋。

图3晶圆贮存罐示意图

应在洁净环境下从运输罐中取出品罔。川、晶嗣贮存罐中取出晶罔应十分小心，接触了具易于在有

源区表面造成微擦伤，应避免手丁－操作品阿。

除采用特殊密闭泡沫的品罔贮存罐外，多数品嗣贮存罐并不适用于长时间贮存晶罔产品。

6.4.2专用晶圆盒

专用晶罔盒不使用任何泡沫包装材料。对于未划片的品嗣，专用品恫盒比晶罔贮存罐能够提供更

好的保护，也可用于减薄的品阿。专用品嗣盒通常由导电塑料制造，这类包装盒体更适合用来运输和贮

存。罔4为专用品嗣盒示意罔。

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GB/T35010.3-2018

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图4专用晶圆盒

6.5巴划开晶国的包装

6.5.1通则

已划开的品同一般粘附在粘片薄膜上，由于被划开的品阿处在粘片薄膜上的时间越辰，从薄膜上，选

取芯片越｜莉瑜，芯片在划片后应在规定时间内从薄膜上选取出来。

有些类型的粘片薄膜如UV膜，在切割晶罔后采用特定波长的光照／对薄膜力｜］热可以降低薄膜的

粘附强度，这使得芯片很容易从膜上取下。

不论采用哪来，，粘片薄膜，薄膜上划片后的品阿都不宜用于长期保存。

6.5.2在薄膜框架上的晶圆的包装

膜框架通常在一个边上有两个问定的凹口来满足自动化处理设备的要求。罔5给州了此结构及包

装的示意罔。膜框架可放置在运输框架上并应张贴上标识，然后将其放在有干燥剂的静电屏蔽袋内，并

在袋外做好标识。

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说明：

①一一灿附膜架；⑥一－ESD标识；

②一一要抬取的芯片；

⑦一一干；W.•剂；

③－－ESD屏蔽袋；

③－一品惊｜；

⑨一一产品序列占去标识；

④一一品惊｜运送装置；

⑤－一产品序列主苦；

⑩－－ESD标识。

图5膜框架及包装示意图

11

GB/T35010.3-2018

采用这种形式传递芯片时，应尽快完成。随着时间的延长，薄膜的粘附能力会增加。

6.5.3撑片架／扩片架上的晶圆的包装

撑片架／扩片架应放在盒盖上M占有标识的运输容器内。然后放置于有干燥剂的静电屏蔽袋内，并在

袋外粘贴最终的标识。罔6给出了这种撑片架／扩片架的结构及包装示意罔。

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说明：

⑥－ESD标识；

①－fy.片架／括Jt架；

②－一要拾取的芯片；⑦－一干燥剂；

③一－ESD屏蔽袋；

①一一品阙；

⑨一一产品序列号标识；

④－一品阪l运送装置；

⑤→一产品序列号标识；⑩→－ESD标识。

图6撑片架／扩片架及包装示意图

6.5.4固定夹具（Holdingfixture)

撑片架或薄膜框架应放置在罔定夹具上，并保证放置安全可靠。

6.5.5真空条件

见5.3.30

6.5.6挑选工具

见4.4.5.1。

6.5.7芯片的接触和选取

见5.3.50

6.6单个晶圆的包装

6.6.1包装盒

应优先选用为单个晶罔运输而特殊设计的包装盒。

各种类型的T具可用于运输｜别有晶阿的粘附膜架或撑片架。虽然膜架的形式和尺寸大不相同，但

大都能有适宜的包装体系。

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6.6.2真空包装袋

对于己划片的单个晶罔运输，可将己粘贴品阔的粘附膜架和撑片架放置在同定夹具上，然后装入真

空密封的ESD屏蔽袋内进行运输。

一般采用分离盘放置在品网正面的上方来保护芯片表面，使用无毛的实验室用滤纸盘放在分离盘

的上方用来盖住整个框架的内部，然后一个向卡片或薄片制作的盘再放在滤纸上。这个盘的直径要小

于框架的内径，厚度近似等于框架结构厚度的一半。另一个卡片或薄罔盘放置在粘附膜架的下面。该

组合体随后应小心地放入ESD屏蔽袋内井采用真空密封机进行密封。

真空包装袋宜放置在一个有多重静电防护垫的包装箱内进行运输，该包装箱应有内部软垫用来保

护品罔。

6.7芯片的托盘（盒）包装

6.7.1托盘（盒）的类型

提供给客户的芯片会有不同的包装类型，包括“华夫”托盘（盒）、真空释放托盘（盒）、凝胶托盘（盒）等。

包装类型的选择可基于芯片批量和使用量，对于较大批量的应用，宜使用载带包装。

6.7.2“华夫”托盘（盒）

“华夫”托盘（盒）或采用芯片托盘（盒）常用来操作和运输包括裸芯片、芯片级包装（CSP）、光电和其

他微电子器件的芯片。用于芯片包装的材料应是防静电材料，每一个包装或托盘（盒）应具有适当的空

间尺寸范围用来保证芯片在指定的位置。

空腔尺寸的每一边应控制在比芯片尺寸大不超过10%。当采用无毛薄垫盖在芯片上后，应采用带

有夹子的盒盖盖上包装托盘（盒）。“华夫”托盘（盒）包装随后放入有干燥剂的防静电屏蔽包内，最后在

包的外侧做好相应的标识。

“华夫”托盘（盒）包装可以是单层结构（见罔7）或多层结构（见罔的，对于这些不同的结构，采用不

同的适用的夹子。

去掉夹子、盒荒和元毛薄垫后，芯片可以用真空挑选T具很方便地取出。托盘（盒）的位置应在同定

夹具上保持相对同定，以保证在查找、装卸或取附芯片时托盘（盒）的安全性。

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说明：

①一一产品序列号标识；

⑥一一干：W！剂；

⑦－一货王军（可选用〉；

②－一盒盖在；

③－ESD屏蔽袋；

③－一无毛薄垫；

④－一具有矩阵结构的托布：；⑨一一产品序歹1］号标识。

⑤－一夹子；

圈7单层的“华夫”托盘（盒）及包装示意图

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说明．

①－一产品序91］号标识；＠－一夹子；

②－一盒策；⑥－一干燥剂；

⑦－－ESD屏蔽袋；

＠－一无毛i等垫；

④－一具有矩阵结构的托东；

③－一产品序列号标识。

图8多层形式的“华夫”托盘（盒）及包装示意图

6.7.3真空释放托盘（盒）

6.7.3.1真空释放托盘（盒）的形式

真空释放托盘（盒）不需要采用空腔同定，各种尺寸的芯片都可以放在同一个真空托盘（盒）中。

应选择网格大小和胶膜的粘阳性，以保证在拾取过程中能正确地移动芯片并具有安全的附着力。

真空释放托盘（盒）可以循环使用，且适用于小芯片或易碎芯片，还可应用于高速分拣设备。不应使

芯片的上表面与盒盖的内表面发生接触。托盘（盒）内的芯片，应方向以一致，保证自动分拣设备的正确

操作。

托盘（盒）有确定的参照角，从而有确定的X方位和Y方位，放置在其中的芯片按矩阵方式有同定

的行和列。为避免移动任一一个芯片时，碰到其附近的芯片或对邻近的芯片造成干扰，托盘（盒）中的行

与行和列与列之间应有一定的空隙。

盒盖的深度应保证盒盖内部表面与芯片上表面有一定的空隙，当芯片已分拣放入托盘（盒）后，应采

用具有产品标识和夹子的盒盖将托盘（盒）盖住。然后放入具有干牒剂的静电屏蔽袋内，并将最终标识

粘附在袋的外侧。罔9给出了这种结构及包装的示意罔。

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说明：

①一一产品序列主去标识；⑤一一夹子；

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⑥一一干；~:ffl];

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③－一元毛部垫；⑦一－ESD屏蔽袋；

③－一产品序JI］号标识。

④－一具有矩阵结构的托盘：；

图9真空释放托盘（盒）及包装示意图

6.7.3.2真空释放托盘（盒）使用方法

6.7.3.2.1固定夹具

真空释放托盘（盒）应用定在托盘下面有真空保持功能的同定夹具上。该罔定夹具应有密封橡胶罔

或“。”型罔来避免真空托盘漏气。

简易｜音｜定夹具示意罔见罔10。

图10简易固定夹具示意图

6.7.3.2.2真空条件

由挑选了具和托盘（盒）所需要的真空条件来决定最佳真空条件。通常应参照使用说明推荐的真空压力。

6.7.3.2.3挑选工具

丁．具的要求见4.4.5。将芯片从