GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式

GB/T 35010.7-2018 Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange

国家标准 中文简体 现行 页数:32页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 35010.7-2018
相关服务
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片与晶圆;--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求,同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。

发布历史

研制信息

起草单位:
中国电子科技集团第58研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯电子有限公司
起草人:
章慧彬、陆坚、赵桦、王菲、王亚婷、王自强、张威、陈洋
出版信息:
页数:32页 | 字数:62 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS31.200

L55

中华人民共和国国家标准

/—//:

GBT35010.72018IECTR62258-72007

半导体芯片产品

:

第部分数据交换的格式

7XML

—:

SemiconductordieroductsPart7XMLschemafordataexchane

pg

(/:,)

IECTR62258-72007IDT

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—//:

GBT35010.72018IECTR62258-72007

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4总则………………………1

5数据交换…………………2

()…………

附录A规范性附录XML格式3

()………………………

附录资料性附录实例

BXML19

/—//:

GBT35010.72018IECTR62258-72007

前言

/《》:

GBT35010半导体芯片产品分为以下部分

———:;

第部分采购和使用要求

1

———:;

第部分数据交换格式

2

———:、;

第部分操作包装和储存指南

3

———:;

第部分芯片使用者和供应商信息表

4

———:;

第部分电学仿真要求

5

———:;

第部分热仿真要求

6

———:;

第部分数据交换的格式

7XML

———

定制服务