GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010.7-2018 Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange
国家标准
中文简体
现行
页数：32页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 35010.7-2018
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片与晶圆；--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求，同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。
发布历史
-
2018年03月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团第58研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯电子有限公司
- 起草人：
- 章慧彬、陆坚、赵桦、王菲、王亚婷、王自强、张威、陈洋
- 出版信息：
- 页数：32页 | 字数：62 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
L55
中华人民共和国国家标准
/—//:
GBT35010.72018IECTR62258-72007
半导体芯片产品
:
第部分数据交换的格式
7XML
—:
SemiconductordieroductsPart7XMLschemafordataexchane
pg
(/:,)
IECTR62258-72007IDT
2018-03-15发布2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—//:
GBT35010.72018IECTR62258-72007
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4总则………………………1
5数据交换…………………2
()…………
附录A规范性附录XML格式3
()………………………
附录资料性附录实例
BXML19
Ⅰ
/—//:
GBT35010.72018IECTR62258-72007
前言
/《》:
GBT35010半导体芯片产品分为以下部分
———:;
第部分采购和使用要求
1
———:;
第部分数据交换格式
2
———:、;
第部分操作包装和储存指南
3
———:;
第部分芯片使用者和供应商信息表
4
———:;
第部分电学仿真要求
5
———:;
第部分热仿真要求
6
———:;
第部分数据交换的格式
7XML
———
定制服务
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