GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

ICS31.200

L55

中华人民共和国国家标准

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GBT35010.22018IEC62258-22011

半导体芯片产品

:

第部分数据交换格式

2

—:

SemiconductordieroductsPart2Exchanedataformats

pg

(:,)

IEC62258-22011IDT

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

中华人民共和国

国家标准

半导体芯片产品

:

第部分数据交换格式

2

/—/:

GBT35010.22018IEC62258-22011

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中国标准出版社出版发行

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2100029

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年月第一版

20181

*

书号:·

1550661-58569

版权专有侵权必究

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GBT35010.22018IEC62258-22011

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4要求………………………1

器件数据交换格式()文件目的和使用方法………

5DDX2

6DDX文件格式和格式规则………………2

6.1数据有效性…………………………2

6.2字符集………………2

6.3语法规则……………3

7DDX文件内容……………3

7.1DDX文件内容规则…………………3

7.2DDXDEVICE块语法………………5

7.3DDX数据语法………………………6

8DEVICE块参数定义……………………6

8.0一般用法指南………………………6

8.1块数据………………7

8.2器件数据……………8

8.3几何数据……………11

8.4引出端数据…………………………16

8.5材料数据……………24

8.6电和热的额定数据…………………26

8.7仿真数据……………27

、、………………………

8.8操作包装储存与装备数据28

8.9晶圆特性数据………………………29

8.10凸点引出端的特性数据…………32

最小封装器件()的特性数据………………

8.11MPD34

、…………

8.12质