GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.8-2018 Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange
国家标准
中文简体
现行
页数：26页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 35010.8-2018
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：●晶圆;●单个裸芯片;●带有互连结构的芯片和晶圆;●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求；补充IEC 622582中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 622584中的信息表。
发布历史
-
2018年03月
研制信息
- 起草单位：
- 清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮(北京)电子信息产业有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所
- 起草人：
- 王自强、贺娅君、秦济龙、庄志青、郭蒙
- 出版信息：
- 页数：26页 | 字数：50 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
L55
中华人民共和国国家标准
/—//:
GBT35010.82018IECTR62258-82008
半导体芯片产品
:
第部分数据交换的格式
8EXPRESS
—
Semiconductordieroducts
p
:
Part8EXPRESSmodelschemafordataexchane
g
(/:,)
IECTR62258-82008IDT
2018-03-15发布2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—//:
GBT35010.82018IECTR62258-82008
目次
前言…………………………Ⅰ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4总则………………………1
5数据交换…………………2
()…………………
附录A规范性附录EXPRESS格式3
()………
附录资料性附录物理文件格式示例
BSTEP21
/—//:
GBT35010.82018IECTR62258-82008
前言
/《》:
GBT35010半导体芯片产品分为以下部分
———:;
第部分采购和使用要求
1
———:;
第部分数据交换格式
2
———:、;
第部分操作包装和贮存指南
3
———:;
第部分芯片使用者和供应商要求
4
———:;
第部分电学仿真要求
5
———:;
第部分热仿真要求
6
———:;
第部分数据交换的格式
7XML
———:。
第部分数据交换的格式
8EXPRESS
本部分为/的第部分。
定制服务
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