GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式

GB/T 35010.8-2018 Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange

国家标准 中文简体 现行 页数:26页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 35010.8-2018
相关服务
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:●晶圆;●单个裸芯片;●带有互连结构的芯片和晶圆;●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求;补充IEC 622582中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 622584中的信息表。

发布历史

研制信息

起草单位:
清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮(北京)电子信息产业有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所
起草人:
王自强、贺娅君、秦济龙、庄志青、郭蒙
出版信息:
页数:26页 | 字数:50 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS31.200

L55

中华人民共和国国家标准

/—//:

GBT35010.82018IECTR62258-82008

半导体芯片产品

:

第部分数据交换的格式

8EXPRESS

Semiconductordieroducts

p

:

Part8EXPRESSmodelschemafordataexchane

g

(/:,)

IECTR62258-82008IDT

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—//:

GBT35010.82018IECTR62258-82008

目次

前言…………………………Ⅰ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4总则………………………1

5数据交换…………………2

()…………………

附录A规范性附录EXPRESS格式3

()………

附录资料性附录物理文件格式示例

BSTEP21

/—//:

GBT35010.82018IECTR62258-82008

前言

/《》:

GBT35010半导体芯片产品分为以下部分

———:;

第部分采购和使用要求

1

———:;

第部分数据交换格式

2

———:、;

第部分操作包装和贮存指南

3

———:;

第部分芯片使用者和供应商要求

4

———:;

第部分电学仿真要求

5

———:;

第部分热仿真要求

6

———:;

第部分数据交换的格式

7XML

———:。

第部分数据交换的格式

8EXPRESS

本部分为/的第部分。

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