GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.8-2018 Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange
国家标准
中文简体
现行
页数：26页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 35010.8-2018
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：●晶圆;●单个裸芯片;●带有互连结构的芯片和晶圆;●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求；补充IEC 622582中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 622584中的信息表。
发布历史
-
2018年03月
研制信息
- 起草单位：
- 清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮(北京)电子信息产业有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所
- 起草人：
- 王自强、贺娅君、秦济龙、庄志青、郭蒙
- 出版信息：
- 页数：26页 | 字数：50 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
L55
中华人民共和国国家标准
/—//:
GBT35010.82018IECTR62258-82008
半导体芯片产品
:
第部分数据交换的格式
8EXPRESS
—
Semiconductordieroducts
p
:
Part8EXPRESSmodelschemafordataexchane
g
(/:,)
IECTR62258-82008IDT
2018-03-15发布2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—//:
GBT35010.82018IECTR62258-82008
目次
前言…………………………Ⅰ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4总则………………………1
5数据交换…………………2
()…………………
附录A规范性附录EXPRESS格式3
()………
附录资料性附录物理文件格式示例
BSTEP21
/—//:
GBT35010.82018IECTR62258-82008
前言
/《》:
GBT35010半导体芯片产品分为以下部分
———:;
第部分采购和使用要求
1
———:;
第部分数据交换格式
2
———:、;
第部分操作包装和贮存指南
3
———:;
第部分芯片使用者和供应商要求
4
———:;
第部分电学仿真要求
5
———:;
第部分热仿真要求
6
———:;
第部分数据交换的格式
7XML
———:。
第部分数据交换的格式
8EXPRESS
本部分为/的第部分。
定制服务
推荐标准
- GB/Z 29014.4-2024 切削刀具数据表达与交换 第4部分：适应项目参考字典 2024-03-15
- GB/Z 29014.100-2024 切削刀具数据表达与交换 第100部分：参考字典的定义、原则和方法 2024-03-15
- GB/Z 29014.1-2024 切削刀具数据表达与交换 第1部分：概述、基本原则和一般信息模型 2024-03-15
- GB/Z 43768-2024 信息与文献 网络存档的统计和质量问题 2024-03-15
- GB/Z 29014.2-2024 切削刀具数据表达与交换 第2部分：切削项目参考字典 2024-03-15
- GB/Z 29014.5-2024 切削刀具数据表达与交换 第5部分：装配项目参考字典 2024-03-15
- GB/Z 43728.200-2024 电力系统管理及其信息交换 第200部分：从互联网协议版本4(IPv4)到互联网协议版本6(IPv6)的迁移指南 2024-03-15
- GB/T 8545-2024 铝合金锻件 2024-03-15
- GB/Z 43684-2024 纳米技术 光栅的描述、测量和尺寸质量参数 2024-03-15
- GB/T 7939.1-2024 液压传动连接 试验方法 第1部分：管接头 2024-03-15