GB/T 36479-2018 集成电路焊柱阵列试验方法

GB/T 36479-2018 Integrated circuits—Test methods for column grid array

国家标准中文简体现行页数：22页 | 格式：PDF

基本信息

标准号

GB/T 36479-2018

标准类型

国家标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

L55/59 微电路

国际标准分类号（ICS）

31.200 集成电路、微电子学

发布日期

2018-06-07

实施日期

2019-01-01

发布单位/组织

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

适用范围

本标准规定了焊柱阵列（CGA）的试验方法。
本标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件），焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。

发布历史

2018年06月

GB/T 36479-2018　集成电路焊柱阵列试验方法

当前标准现行 2018-06-07

文前页预览

研制信息

起草单位：: 中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院

起草人：: 吕栋、丁荣峥、陈波、陆坚、章慧彬、李锟、尹航

出版信息：: 页数：22页 | 字数：40 千字 | 开本：大16开

内容描述

ICS31.200

L55

中华人民共和国国家标准

/—

GBT364792018

集成电路焊柱阵列试验方法

—

InteratedcircuitsTestmethodsforcolumnridarra

ggy

2018-06-07发布2019-01-01实施

国家市场监督管理总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—

GBT364792018

前言…………………………Ⅰ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4一般要求…………………2

4.1通则…………………2

4.2样品的处理…………………………2

4.3器件的取向…………………………2

4.4试验环境……………3

4.5试验结果……………3

5详细要求…………………3

5.1焊柱阵列共面度………………

定制服务

关联标准

引用标准

GJB 548B-2005

GB/T 9178

GB/T 9178-1988 集成电路术语

现行

GB/T 14113

GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语

现行

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