GB/T 14113-2026 半导体集成电路封装术语

ICS31200

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T14113—2026

代替GB/T14113—1993

半导体集成电路封装术语

Terminologyforpackagesofsemiconductorintegratedcircuits

2026-09-28发布2027-04-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T14113—2026

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

通用术语

3…………………1

结构术语

4…………………4

技术工艺术语

5、……………9

附录资料性术语和定义修订及增删说明

A()…………17

参考文献

……………………19

索引

…………………………20

Ⅰ

GB/T14113—2026

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替半导体集成电路封装术语与相比除结构

GB/T14113—1993《》,GB/T14113—1993,

调整和编辑性改动外主要技术变化如下

,:

更改了封装盖板管帽上框等项术语和定义补充了部分术语和定义的示意图具体见

———、()、29,,

附录见第章第章年版的第章第章

A(3~5,19933~5);

增加了基板线弧银浆扩散等项术语和定义见附录见第章第章

———、、21,A(3~5)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所中国电子技术标准化研究院江苏长电科

:、、

技股份有限公司天水七四九电子有限公司江苏中科智芯集成科技有限公司江西万年芯微电子有限

、、、

公司西南交通大学河北中瓷电子科技股份有限公司北京智芯微电子科技有限公司亿芯微半导体科

、、、、

技深圳有限公司深圳市先进连接科技有限公司深圳砺芯半导体有限责任公司深圳市鸿芯微组科

()、、、

技有限公司深圳市晨日科技股份有限公司江苏东煦电子科技有限公司

、、。

本文件主要起草人王明阳赵少康彭博李彩然钟鑫张秋杨程李习周姚大平艾育林

:、、、、、、、、、、

刘建涛赵东亮沈钦义周永强吴昊朱小安陈兴钱雪行陈超

、、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———1993GB/T14113—1993;

本次为第一次修订

———。

Ⅲ

GB/T14113—2026

半导体集成电路封装术语

1范围

本文件界定了半导体集成电路封装在生产制造工程应用和产品交验等方面使用的基本术语

、。

本文件适用于与半导体集成电路封装相关的生产科研教学和贸易等方面的应用

、、。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

。

3通用术语

31

.

封装package

半导体集成电路的全包封或部分包封体

。

注封装能提供机械保护环境保护外形尺寸电气连接散热通道

:、、、、。

32

.

底座header

封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接粘接引线键合和引出端

()(3.11)、(3.10)(3.8)

等功能封装结构的基体

。

33

.

底板base

在陶瓷或金属封装中构成底座的一种片状陶瓷或金属零件

,(3.2)。

34

.

盖板管帽lidcap/hat

()()

在陶瓷封装或金属底座上采用金属陶瓷或金属和玻璃制成片状或帽状结构封接后对整个封装

,、,

形成密封的一个零件

。

35

.

上框windowframe

装在陶瓷封装或金属封装表面上的一个金属或陶瓷件

。

注在上框上能焊接一个用于密封的盖板

:(3.4)。

36

.

引线框架leadframes

采用冲制或刻蚀工艺制造具有一定几何图形和规定外形尺寸提供陶瓷熔封或塑料封装引出线的

,,

一个或一组金属零件其结构见图和图

,1a)1b)。

1