GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
GB/T 14113-1993 Terminology of packages for semiconductor integrated circuits
国家标准
中文简体
现行
页数:16页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
GB/T 14113-1993
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
1993-01-21
实施日期
1993-08-01
发布单位/组织
国家技术监督局
归口单位
适用范围
-
发布历史
-
1993年01月
研制信息
- 起草单位:
- 机械电子工业部电子标准化研究所、国营六九一厂
- 起草人:
- 陈裕、王先春、陈学礼
- 出版信息:
- 页数:16页 | 字数:26 千字 | 开本: 大16开
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- GB/T 28678-2012 汽车零部件再制造 出厂验收 2012-09-03
- GB/T 28677-2012 汽车零部件再制造 清洗 2012-09-03
- GB/T 28676-2012 汽车零部件再制造 分类 2012-09-03
- GB/T 28682-2012 杜鹃盆花产品质量等级 2012-09-03
- GB/T 28680-2012 八仙花切花产品等级 2012-09-03
- GB/T 28683-2012 蝴蝶兰栽培技术规程 2012-09-03
- GB/T 28684-2012 蝴蝶兰种苗质量等级 2012-09-03
- GB/T 28679-2012 汽车零部件再制造 装配 2012-09-03
- GB/T 28681-2012 百合、马蹄莲、唐菖蒲种球采后处理技术规程 2012-09-03
- GB/T 28674-2012 汽车零部件再制造产品技术规范 转向器 2012-09-03