GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

ICS31.200

L55

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT15879.52018IEC60191-51997

代替/—

GBT158791995

半导体器件的机械标准化第部分:

5

用于集成电路载带自动焊()的推荐值

TAB

—:

MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart5Recommendations

()

alintotaeautomatedbondinTABofinteratedcircuits

ppygpgg

(:,

IEC60191-51997Mechanicalstandardizationofsemiconductor

—:

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gpg

2018-09-17发布2019-04-01实施

国家市场监督管理总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—/:

GBT15879.52018IEC60191-51997

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2术语和定义………………1

载带自动焊()的说明………………

3TAB2

4尺寸要求…………………2

4.1膜规格………………2

4.2对位孔………………3

4.3本体尺寸……………3

4.4测试焊盘图形………………………3

4.5外引线图形…………………………3

4.6最大引线数目………………………4

5变量组合编码……………4

、()………

内引线焊接外引线焊接的要求和

6ILBOLB4

()()…………

附录A资料性附录TAB封装结构推荐值汇总超大型23

()()…………

附录资料性附录封装结构推荐值汇总宽体型

BTAB25

()………………………

附录资料性附录外引线编号

C27

(