GB/T 15879.612-2025 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南

ICS3108001

CCSL.55.

中华人民共和国国家标准

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

半导体器件的机械标准化

第6-12部分表面安装半导体器件封装

:

外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵

列封装FLGA的设计指南

()

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part6-12Generalrules

:

forthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevice

ackaes—Desinuidelinesforfine-itchlandridarraFLGA

pgggpgy()

IEC60191-6-122011IDT

(:,)

2025-12-31发布2026-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

引出端位置编号

4…………………………2

标称封装尺寸

5……………2

外形图与通用尺寸

6………………………2

尺寸

7………………………5

附录资料性焊盘位于阻焊层内侧的塑料封装外形图

A()FLGA…………………17

参考文献

……………………20

Ⅰ

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半导体器件的机械标准化的第部分已经发布了以下

GB/T15879《》6-12。GB/T15879

部分

:

第部分半导体器件封装外形的分类和编码体系

———4:;

第部分用于集成电路载带自动焊的推荐值

———5:(TAB);

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的尺寸

———6-4:(BGA)

测量方法

;

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装

———6-12:

的设计指南

(FLGA)。

本文件等同采用半导体器件的机械标准化第部分表面安装半导体

IEC60191-6-12:2011《6-12:

器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装的设计指南

(FLGA)》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

增加了补充说明的注释性内容见第章的注图中的注图中的注表中的注

———(6、3、42、1);

增加了附录资料性焊盘位于阻焊层内侧的塑料封装外形图

———A():FLGA。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所电子科技大学深圳市广晟德科技发展有

:、、

限公司沈阳芯达科技有限公司厦门芯阳科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院天水七四九

、、、、

电子有限公司北京微电子技术研究所胜宏科技惠州股份有限公司深圳市晶新科技有限公司佛山

、、()、、

市毅丰电器实业有限公司深圳市威兆半导体股份有限公司北京捷世智通科技股份有限公司东莞市

、、、

台工电子机械科技有限公司长沙兆兴博拓科技有限公司江西麦特微电子有限公司深圳市立可自动

、、、

化设备有限公司山东隽宇电子科技有限公司

、。

本文件主要起草人彭博李丽霞杜平安胡稳魏猛魏肃安琪李习周刘建松郑镔夏国伟

:、、、、、、、、、、、

赵志新冼青李伟聪胡宗阳王猛时蕾汤诗悦叶昌隆于孝传

、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

引言

半导体器件的机械标准化拟由个部分构成分别对应转化主要包括

GB/T15879《》28,IEC60191,

半导体器件外形图绘制的尺寸符号和定义图纸绘制规则封装外形分类和编码体系以及各类半导体器

、、

件封装的外形图和推荐尺寸范围

。

第部分分立器件外形图绘制总则目的在于规定半导体分立器件外形图绘制的尺寸符号

———1:。

和定义绘制规则和实例等

、。

第部分外形尺寸目的在于规定各类半导体器件封装产品的外形尺寸要求

———2:。。

第部分集成电路外形图绘制总则目的在于规定集成电路外形图绘制的尺寸符号代码和

———3:。

定义绘制规则和实例等

、。

第部分半导体器件封装外形的分类和编码体系目的在于规定半导体器件封装外形的分

———4:。

类型号命名和编码体系

、。

第部分用于集成电路载带自动焊的推荐值目的在于规定集成电路载带自动焊产

———5:(TAB)。

品的封装尺寸推荐值

。

第部分表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则目的在于规定表面安装半导体器件

———6:。

封装外形图绘制的通用要求和规则

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则翼形引线设计指南目的在

———6-1:。

于规定翼形引线的标准外形图尺寸和推荐范围值

、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

———6-2:1.50mm,1.27mm,1.00mm

节距的焊球和焊柱阵列封装设计指南目的在于规定节距的焊

。1.50mm,1.27mm,1.00mm

球和焊柱阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装的尺寸

———6-3:(QFP)

测量方法目的在于规定四边扁平封装外形尺寸的测量方法

。(QFP)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的尺寸

———6-4:(BGA)

测量方法目的在于规定焊球阵列封装外形尺寸的测量方法

。(BGA)。

第部分表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊球阵列设计指

———6-5:(FBGA)

南目的在于规定密节距焊球阵列的标准外形图尺寸和推荐范围值

。(FBGA)、。

第部分表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列设计指

———6-6:(FLGA)

南目的在于规定密节距焊盘阵列的标准外形图尺寸和推荐范围值

。(FLGA)、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则玻璃密封陶瓷四边扁平封装

———6-8:

的设计指南目的在于规定玻璃密封陶瓷四边扁平封装的标准外形图尺

(G-QFP)。(G-QFP)、

寸和推荐范围值

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则塑料很薄小外形无引线封装

———6-10:

的尺寸目的在于规定塑料很薄小外形无引线封装的标准外形图尺

(P-VSON)。(P-VSON)、

寸和推荐范围值

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装

———6-12:

的设计指南目的在于规定密节距焊盘阵列封装的标准外形图尺寸和推

(FLGA)。(FLGA)、

荐范围值

。

第部分密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装顶部开放式插座

———6-13:(FBGA)(FLGA)

的设计指南目的在于规定密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装顶

。(FBGA)(FLGA)

Ⅳ

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

部开放式夹具的标准外形图尺寸和推荐范围值

、。

第部分焊球阵列封装焊盘阵列封装密节距焊球阵列封装和密

———6-16:(BGA)、(LGA)、(FBGA)

节距焊盘阵列封装的半导体试验和老化插座术语表目的在于规定焊球阵列封装

(FLGA)。

焊盘阵列封装密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装

(BGA),(LGA),(FBGA)(FLGA)

半导体试验和老炼夹具术语定义

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南密节距

———6-17:-

焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装目的在于规定密节距焊球阵列封装

(FBGA)(FLGA)。

和密节距焊盘阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

(FBGA)(FLGA)、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的设计

———6-18:(BGA)

指南目的在于规定焊球阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

。(BGA)、。

第部分高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度目的在于规定高温封装翘曲

———6-19:。

和最大允许翘曲的尺寸测量方法

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形形引线封装

———6-20:J(SOJ)

尺寸测量方法目的在于规定形引线小外形封装的尺寸测量方法

。J(SOJ)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装尺寸测量

———6-21:(SOP)

方法目的在于规定小外形封装的尺寸测量方法

。(SOP)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则硅密节距焊球阵列封装

———6-22:

和硅密节距焊盘阵列封装的设计指南目的在于规定硅密节距焊球阵

(S-FBGA)(S-FLGA)。

列封装和硅密节距焊盘阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

(S-FBGA)(S-FLGA)、。

Ⅴ

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

半导体器件的机械标准化

第6-12部分表面安装半导体器件封装

:

外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵

列封装FLGA的设计指南

()

1范围

本文件给出了或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装的标准外形图尺寸及

0.80mm(FLGA)、

推荐的范围值

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

所有部分半导体器件的机械标准化

IEC60191()(Mechanicalstandardizationofsemiconductor

devices)

注半导体器件的机械标准化第部分半导体器件封装外形的分类和编码体系

:GB/T15879.4—20194:

(IEC60191-4:2013,IDT)

半导体器件的机械标准化第部分用于集成电路载带自动焊的推荐值

GB/T15879.5—20185:(TAB)

(IEC60191-5:1997,IDT)

半导体器件的机械标准化第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一

GB/T15879.604—20236-4:

般规则焊球阵列封装的尺寸测量方法

(BGA)(IEC60191-6-4:2003,IDT)

3术语和定义

所有部分界定的以及下列术语和定义适用于本文件

IEC60191()。

31

.

密节距焊盘阵列fine-pitchlandgridarray

FLGA

基板的一侧上至少有三行三列的节距为或更小的金属焊盘阵列的封装其中金属焊盘

、0.80mm,

最大高度不大于

0.10mm。

注某些行与列的交叉点可能没有引出端

:。

32

.

法兰型FLGAflange-typeFLGA

由超出基板体或倒装芯片的法兰外形多数情况下为基板外形界定封装外形长度宽度的

()(、)FLGA。

注如图所示法兰通常采用冲压加工因此其尺寸误差要比切割加工的尺寸误差大

:1,FLGA,。

1