GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法

ICS31.200

CCSL55

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT15879.6042023IEC60191-6-42003

半导体器件的机械标准化

:

第6-4部分表面安装半导体器件封装

外形图绘制的一般规则焊球阵列()

BGA

封装的尺寸测量方法

—:

MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart6-4Generalrules

fortherearationofoutlinedrawinsofsurfacemountedsemiconductordevice

ppg

—()

ackaesMeasurinmethodsforackaedimensionsofballridarraBGA

pggpggy

(:,)

IEC60191-6-42003IDT

2023-05-23发布2023-09-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—/:

GBT15879.6042023IEC60191-6-42003

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

/《》。/

本文件是GBT15879半导体器件的机械标准化的第6-4部分GBT15879已经发布了以

下部分:

———:;

第部分半导体器件封装外形的分类和编码体系

4

———:();

第部分用于集成电路载带自动焊的推荐值

5TAB

———:()

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的尺寸

6-4BGA

测量方法。

:《:

本文件等同采用半导体器件的机械标准化第部分表面安装半导体器

IEC60191-6-420036-4

件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列()封装的尺寸测量方法》。

BGA

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

(/)。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会SACTC78归口

:、()、

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院锐杰微科技郑州有限公司深圳市斯迈得半导体

、()。

有限公司奥士康精密电路惠州有限公司

:、、、、。

本文件主要起草人安琪李锟方家恩张路华何高强

Ⅰ

/—/:

GBT15879.6042023IEC60191-6-42003

引言

/《》,

半导体器件的机械标准化拟由个部分构成分别对应转化系列标

GBT1587928IEC60191

,、、

准主要包括半导体器件外形图绘制的尺寸符号和定义图纸绘制规则封装外形分类和编码体系以及

各类半导体器件标准封装的标准外形图和推荐尺寸范围。

———:。、

第部分半导体外形图绘制目的在于规定半导体器件外形图绘制的尺寸符号和定义绘制

1

规则和实例等。

———:。。

第部分外形尺寸目的在于规定各类半导体器件封装产品的外形尺寸要求

2

———:。

第部分集成电路外形图绘制总则目的在于规定集成电路外形图绘制的尺寸符号代码和

3

、。

定义绘制规则和实例等

———:。

第部分半导体器件封装外形的分类和编码体系目的在于规定半导体器件封装外形的分