GB/T 15879.618-2026 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南

ICS3108001

CCSL.55.

中华人民共和国国家标准

GB/T15879618—2026/IEC60191-6-182010

.:

半导体器件的机械标准化

第6-18部分表面安装半导体器件封装

:

外形图绘制的一般规则

焊球阵列封装BGA的设计指南

()

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part6-18General

:

rulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductor

deviceackaes—DesinuideforballridarraBGA

pggggy()

IEC60191-6-182010IDT

(:,)

2026-07-30发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T15879618—2026/IEC60191-6-182010

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

引出端位置编号

4…………………………2

标称封装尺寸

5……………2

符号和外形图

6……………2

尺寸

7………………………5

推荐值

8BGA……………10

参考文献

……………………15

Ⅰ

GB/T15879618—2026/IEC60191-6-182010

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半导体器件的机械标准化的第部分已经发布了以下

GB/T15879《》6-18。GB/T15879

部分

:

第部分半导体器件封装外形的分类和编码体系

———4:;

第部分用于集成电路载带自动焊的推荐值

———5:(TAB);

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装的尺寸

———6-3:(QFP)

测量方法

;

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的尺寸

———6-4:(BGA)

测量方法

;

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装

———6-12:

的设计指南

(FLGA);

第部分密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装顶部开放式插座

———6-13:(FBGA)(FLGA)

的设计指南

;

第部分焊球阵列封装焊盘阵列封装密节距焊球阵列封装和密

———6-16:(BGA)、(LGA)、(FBGA)

节距焊盘阵列封装的半导体试验和老化插座术语表

(FLGA);

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的设计

———6-18:(BGA)

指南

;

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形形引线封装

———6-20:J(SOJ)

尺寸测量方法

。

本文件等同采用半导体器件的机械标准化第部分表面安装半导体

IEC60191-6-18:2010《6-18:

器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的设计指南

(BGA)》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

纳入了的勘误内容所涉及的条款的外侧页边空白位置用

———IEC60191-6-18:2010/COR1:2010,

垂直双线进行了标示

(‖)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所中国电子技术标准化研究院天水七四九

:、、

电子有限公司北京微电子技术研究所河北中瓷电子科技股份有限公司电子科技大学千思跃智能科

、、、、

技苏州股份有限公司镭神技术深圳股份有限公司深圳市泰科思特精密工业有限公司

()、()、。

本文件主要起草人郑镔彭博钟鑫郎平齐筱李习周刘建松赵东亮聂宝林张红江黄铁胜

:、、、、、、、、、、、

胡青

。

Ⅲ

GB/T15879618—2026/IEC60191-6-182010

.:

引言

半导体器件的机械标准化主要包括半导体器件外形图绘制的尺寸符号和定义图纸

GB/T15879《》、

绘制规则封装外形分类和编码体系以及各类半导体器件标准封装的标准外形图和推荐尺寸范围等内

、

容拟由个部分构成

,23。

第部分分立器件外形图绘制总则目的在于规定半导体分立器件外形图绘制的尺寸符号

———1:。

和定义绘制规则和实例等

、。

第部分外形尺寸目的在于规定各类半导体器件封装产品的外形尺寸要求

———2:。。

第部分集成电路外形图绘制总则目的在于规定集成电路外形图绘制的尺寸符号代码和

———3:。

定义绘制规则和实例等

、。

第部分半导体器件封装外形的分类和编码体系目的在于规定半导体器件封装外形的分

———4:。

类型号命名和编码体系

、。

第部分用于集成电路载带自动焊的推荐值目的在于规定集成电路载带自动焊产

———5:(TAB)。

品的封装尺寸推荐值

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则目的在于规定表面安装半导体

———6:。

器件封装外形图绘制的通用要求和规则

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则翼形引线端设计指南目的

———6-1:。

在于规定翼形引出端的标准外形图尺寸和推荐范围值

、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

———6-2:1.50mm、1.27mm、1.00mm

节距的焊球和焊柱阵列封装设计指南目的在于规定节距的焊

。1.50mm、1.27mm、1.00mm

球和焊柱阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装的尺寸

———6-3:(QFP)

测量方法目的在于规定四边扁平封装外形尺寸的测量方法

。(QFP)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的尺寸

———6-4:(BGA)

测量方法目的在于规定焊球阵列封装尺寸的测量方法

。(BGA)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊球阵列的

———6-5:(FBGA)

设计指南目的在于规定密节距焊球阵列的标准外形图尺寸和推荐范围值

。(FBGA)、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列的

———6-6:(FLGA)

设计指南目的在于规定正方形密节距焊盘阵列的标准外形图尺寸和推荐范围值

。(FLGA)、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则玻璃密封陶瓷四边扁平封装

———6-8:

的设计指南目的在于规定玻璃密封陶瓷四边扁平封装的标准外形图尺

(G-QFP)。(G-QFP)、

寸和推荐范围值

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则塑料很薄小外形无引线端封

———6-10:

装的尺寸目的在于规定塑料很薄小外形无引出端封装的标准外形

(P-VSON)。(P-VSON)

图尺寸和推荐范围值

、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装

———6-12:

的设计指南目的在于规定密节距焊盘阵列封装的标准外形图尺寸和推

(FLGA)。(FLGA)、

荐范围值

。

第部分密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装顶部开放式插座

———6-13:(FBGA)(FLGA)

的设计指南目的在于规定密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装顶

。(FBGA)(FLGA)

Ⅳ

GB/T15879618—2026/IEC60191-6-182010

.:

部开放式插座的标准外形图尺寸和推荐范围值

、。

第部分焊球阵列封装焊盘阵列封装密节距焊球阵列封装和密

———6-16:(BGA)、(LGA)、(FBGA)

节距焊盘阵列封装的半导体试验和老化插座术语表目的在于规定焊球阵列封装

(FLGA)。

焊盘阵列封装密节距焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装

(BGA)、(LGA)、(FBGA)(FLGA)

的半导体试验和老化插座术语和定义

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南密节距

———6-17:-

焊球阵列封装和密节距焊盘阵列封装目的在于规定密节距焊球阵列封装

(FBGA)(FLGA)。

和密节距焊盘阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

(FBGA)(FLGA)、。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装的设计

———6-18:(BGA)

指南目的在于规定焊球阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

。(BGA)、。

第部分高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度目的在于规定高温下封装翘

———6-19:。

曲度的测量方法和最大允许翘曲度

。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形形引线封装

———6-20:J(SOJ)

尺寸测量方法目的在于规定小外形形引线封装尺寸测量方法

。J(SOJ)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装尺寸测量

———6-21:(SOP)

方法目的在于规定小外形封装尺寸测量方法

。(SOP)。

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则硅密节距焊球阵列封装

———6-22:(S-

和硅密节距焊盘阵列封装的设计指南目的在于规定硅密节距焊球阵列封

FBGA)(S-FLGA)。

装和硅密节距焊盘阵列封装的标准外形图尺寸和推荐范围值

(S-FBGA)(S-FLGA)、。

Ⅴ

GB/T15879618—2026/IEC60191-6-182010

.:

半导体器件的机械标准化

第6-18部分表面安装半导体器件封装

:

外形图绘制的一般规则

焊球阵列封装BGA的设计指南

()

1范围

本文件提供了引出端节距大于或等于且外形为方形的焊球阵列封装标准外形图尺寸及

1.00mm、

推荐值

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

半导体器件的机械标准化第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般

IEC60191-66:

规则

(Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part6:Generalrulesforthepreparation

ofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages)

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

IEC60191-6。

31

.

焊球阵列ballgridarrayBGA

;

基板的一侧至少有三行三列金属焊球阵列的封装某些行与列的交叉点可能无引出端

,。

注本文件及相关标准见参考文献中代表焊球阵列

:()BGA。

32

.

塑料封装焊球阵列plasticballgridarrayP-BGA

;

采用有机基板的焊球阵列

。

33

.

载带型焊球阵列tapeballgridarrayT-BGA

;

采用聚酰亚胺载带的焊球阵列

。

34

.

陶瓷封装焊球阵列ceramicballgridarrayC-BGA

;

采用陶瓷基板的焊球阵列

。

35

.

倒装芯片互联的P-BGAFlipchipinterconnectionP-BGA

采用有机基板且芯片通过金属凸点与基板相连的焊球阵列

。

1