GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
GB/T 15879.4-2019 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
国家标准
中文简体
现行
页数：18页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 15879.4-2019
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2019-08-30
实施日期
2019-12-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。
发布历史
-
2019年08月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 起草人：
- 彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君
- 出版信息：
- 页数：18页 | 字数：34 千字 | 开本： 大16开
内容描述
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