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GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

GB/T 15879.4-2019 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

国家标准 中文简体 现行 页数：18页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 15879.4-2019
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55/59 微电路
国际标准分类号（ICS）
31.080 半导体分立器件
发布日期
2019-08-30
实施日期
2019-12-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。

发布历史

文前页预览

GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系-第1页
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系-第2页
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系-第3页
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系-第4页

研制信息

起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人：
彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君
出版信息：
页数：18页 | 字数：34 千字 | 开本： 大16开

内容描述

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