GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
GB/T 11498-2018 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21:Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
基本信息
本部分的目的是为额定值和特性提供优先值,从总规范中选择合适的试验和测量方法,并且给出根据本部分制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。
优先值的概念直接应用于目录内电路,但是不必应用于定制电路。
参照本部分制定的详细规范所规定的试验严酷等级和要求可等于或高于分规范的性能水平,不准许有更低的性能水平。
同本部分相联系的有一个或多个空白详细规范,每个空白详细规范均给以编号。按照2.3规定填写空白详细规范,即构成一个详细规范。按IECQ体系的规定,该类详细规范可用于膜集成电路和混合膜集成电路鉴定批准的授与和质量一致性检验。
发布历史
-
2018年12月
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院
- 起草人:
- 冯玲玲、陈裕焜、雷剑、王琪、王婷婷、管松林
- 出版信息:
- 页数:17页 | 字数:32 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.200
L57
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT114982018IEC60748-211997
代替/—
GBT114981989
半导体器件集成电路第部分:
21
膜集成电路和混合膜集成
()
电路分规范采用鉴定批准程序
——:
SemiconductordevicesInteratedcircuitsPart21
g
Sectionalsecificationforfilminteratedcircuitsandhbridfilm
pgy
interatedcircuitsonthebasisoftheualificationarovalrocedures
gqppp
(:,)
IEC60748-211997IDT
2018-12-28发布2019-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—/:
GBT114982018IEC60748-211997
前言
《》:
半导体器件集成电路已经或计划发布以下部分
———/—:(:)
半导体器件集成电路第部分总则
GBT1646419961idtIEC60748-11984
———/—:(:
半导体器件集成电路第部分数字集成电路
GBT1757419982idtIEC60748-2
1985)
———/—:(:
半导体器件集成电路第部分模拟集成电路
GBT1794020003idtIEC60748-3
1986)
———/—::
半导体器件集成电路第部分接口集成电路第一篇线性数
GBT18500.120014
/()(:)
字模拟转换器DAC空白详细规范idtIEC60748-4-11993
———/—::
半导体器件集成电路第部分接口集成电路第二篇线性模
GBT18500.220014
/()(:)
拟数字转换器ADC空白详细规范idtIEC60748-4-21993
———/—:()
半导体器件集成电路第部分半定制集成电路
GBT205152006
定制服务
推荐标准
- YBB 00162002-2015 铝质药用软膏管 2015-08-11
- JB/T 9000-1999 液力偶合器 通用技术条件 1999-06-28
- JB 10148-1999 板料折弯机 安全技术要求 1999-10-08
- QB/T 1699-1993 球形转子泵 1993-03-28
- HB 5220.8-2008 高温合金化学分析方法 第8部分:正丁醇-三氯甲烷萃取吸光光度法测定磷含量 2008-03-17
- JT/T 502-2004 公路桥梁波形伸缩装置 2004-04-16
- HG/T 3627-1999 氯氰菊酯原药 1999-06-16
- JB/T 4385.1-1999 锤上自由锻件 通用技术条件 1999-06-24
- DL/T 1136-2009 钢弦式钢筋应力计 2009-07-01
- SJ 2936-1988 中功率计技术条件 1988-03-22