GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
GB/T 11498-2018 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21:Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
基本信息
本部分的目的是为额定值和特性提供优先值,从总规范中选择合适的试验和测量方法,并且给出根据本部分制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。
优先值的概念直接应用于目录内电路,但是不必应用于定制电路。
参照本部分制定的详细规范所规定的试验严酷等级和要求可等于或高于分规范的性能水平,不准许有更低的性能水平。
同本部分相联系的有一个或多个空白详细规范,每个空白详细规范均给以编号。按照2.3规定填写空白详细规范,即构成一个详细规范。按IECQ体系的规定,该类详细规范可用于膜集成电路和混合膜集成电路鉴定批准的授与和质量一致性检验。
发布历史
-
2018年12月
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院
- 起草人:
- 冯玲玲、陈裕焜、雷剑、王琪、王婷婷、管松林
- 出版信息:
- 页数:17页 | 字数:32 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.200
L57
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT114982018IEC60748-211997
代替/—
GBT114981989
半导体器件集成电路第部分:
21
膜集成电路和混合膜集成
()
电路分规范采用鉴定批准程序
——:
SemiconductordevicesInteratedcircuitsPart21
g
Sectionalsecificationforfilminteratedcircuitsandhbridfilm
pgy
interatedcircuitsonthebasisoftheualificationarovalrocedures
gqppp
(:,)
IEC60748-211997IDT
2018-12-28发布2019-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—/:
GBT114982018IEC60748-211997
前言
《》:
半导体器件集成电路已经或计划发布以下部分
———/—:(:)
半导体器件集成电路第部分总则
GBT1646419961idtIEC60748-11984
———/—:(:
半导体器件集成电路第部分数字集成电路
GBT1757419982idtIEC60748-2
1985)
———/—:(:
半导体器件集成电路第部分模拟集成电路
GBT1794020003idtIEC60748-3
1986)
———/—::
半导体器件集成电路第部分接口集成电路第一篇线性数
GBT18500.120014
/()(:)
字模拟转换器DAC空白详细规范idtIEC60748-4-11993
———/—::
半导体器件集成电路第部分接口集成电路第二篇线性模
GBT18500.220014
/()(:)
拟数字转换器ADC空白详细规范idtIEC60748-4-21993
———/—:()
半导体器件集成电路第部分半定制集成电路
GBT205152006
定制服务
推荐标准
- JB/T 9350-1999 光学仪器用玻璃分划尺 技术要求 1999-08-06
- GA/T 556.8-2007 金融治安保卫管理信息代码 第8部分:金库编码规则 2007-03-08
- HG/T 2033-1999 工业乙酸锑 1999-06-16
- HG/T 3472-2000 化学试剂 无水亚硫酸钠 2000-06-05
- HB/Z 318-1998 镀覆前消除应力和镀覆后除氢处理规范 1998-06-26
- SJ/T 10568-1994 电子元器件详细规范 CT2型瓷介固定电容器 评定水平E 1994-08-08
- QJ 2664-1994 关键工序质量控制 1994-04-25
- QB/T 3540.4-1999 缝纫机产品图样及设计文件编号原则 1999-04-21
- JT/T 758-2009 水泥胶砂及混凝土耐磨性试验机 2009-07-23
- QB/T 1927.10-1993 CEH三段漂白系统能量平衡及热效率计算方法 1994-01-06