GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
GB/T 13062-2018 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
基本信息
编制详细规范时，将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。
发布历史
-
1991年07月
-
2018年12月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院
- 起草人：
- 冯玲玲、陈裕焜、雷剑、王琪、王婷婷、管松林
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：23 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
L57
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT130622018IEC60748-21-11997
代替/—
GBT130621991
半导体器件集成电路
:
第21-1部分膜集成电路和混合膜集成
()
电路空白详细规范采用鉴定批准程序
——
SemiconductordevicesInteratedcircuits
g
:
Part21-1Blankdetailsecificationforfilminteratedcircuitsandhbridfilm
pgy
interatedcircuitsonthebasisoftheualificationarovalrocedures
gqppp
(:,)
IEC60748-21-11997IDT
2018-12-28发布2019-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—/:
GBT130622018IEC60748-21-11997
前言
《》:
半导体器件集成电路已经或计划发布以下部分
———/—:(:);
半导体器件集成电路第部分总则
GBT1646419961idtIEC60748-11984
———/—:(:
半导体器件集成电路第部分数字集成电路
GBT1757419982idtIEC60748-2
1985);
———/—:(:
半导体器件集成电路第部分模拟集成电路
GBT1794020003idtIEC60748-3
1986);
———/—::
半导体器件集成电路第部分接口集成电路第一篇线性数
GBT18500.120014
/()(:);
字模拟转换器DAC空白详细规范idtIEC60748-4-11993
———/—::
半导体器件集成电路第部分接口集成电路第二篇线性模
GBT18500.220014
/()(:);
拟数字转换器ADC空白详细规范idtIEC60748-4-21993
———/—:();
半导体器件集成电路第部分半定制集成电路
GBT2051520065idtIEC60748-5
———/—:(
半导体器件集成电路第部分半导体集成电路分规范不包括混
GBT12750200611
合电路)(:);
idtIEC60748-111990
———/—膜集成电路和混合膜集成电路
定制服务
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