GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

GB/T 13062-2018 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures

国家标准 中文简体 现行 页数:12页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 13062-2018
相关服务
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2018-12-28
实施日期
2019-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序,以这种方式使一个参加国家按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。
编制详细规范时,将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。

研制信息

起草单位:
中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院
起草人:
冯玲玲、陈裕焜、雷剑、王琪、王婷婷、管松林
出版信息:
页数:12页 | 字数:23 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS31.200

L57

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT130622018IEC60748-21-11997

代替/—

GBT130621991

半导体器件集成电路

:

第21-1部分膜集成电路和混合膜集成

()

电路空白详细规范采用鉴定批准程序

——

SemiconductordevicesInteratedcircuits

g

:

Part21-1Blankdetailsecificationforfilminteratedcircuitsandhbridfilm

pgy

interatedcircuitsonthebasisoftheualificationarovalrocedures

gqppp

(:,)

IEC60748-21-11997IDT

2018-12-28发布2019-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—/:

GBT130622018IEC60748-21-11997

前言

《》:

半导体器件集成电路已经或计划发布以下部分

———/—:(:);

半导体器件集成电路第部分总则

GBT1646419961idtIEC60748-11984

———/—:(:

半导体器件集成电路第部分数字集成电路

GBT1757419982idtIEC60748-2

1985);

———/—:(:

半导体器件集成电路第部分模拟集成电路

GBT1794020003idtIEC60748-3

1986);

———/—::

半导体器件集成电路第部分接口集成电路第一篇线性数

GBT18500.120014

/()(:);

字模拟转换器DAC空白详细规范idtIEC60748-4-11993

———/—::

半导体器件集成电路第部分接口集成电路第二篇线性模

GBT18500.220014

/()(:);

拟数字转换器ADC空白详细规范idtIEC60748-4-21993

———/—:();

半导体器件集成电路第部分半定制集成电路

GBT2051520065idtIEC60748-5

———/—:(

半导体器件集成电路第部分半导体集成电路分规范不包括混

GBT12750200611

合电路)(:);

idtIEC60748-111990

———/—膜集成电路和混合膜集成电路

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