GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

ICS31.200

L57

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT130622018IEC60748-21-11997

代替/—

GBT130621991

半导体器件集成电路

:

第21-1部分膜集成电路和混合膜集成

()

电路空白详细规范采用鉴定批准程序

——

SemiconductordevicesInteratedcircuits

g

:

Part21-1Blankdetailsecificationforfilminteratedcircuitsandhbridfilm

pgy

interatedcircuitsonthebasisoftheualificationarovalrocedures

gqppp

(:,)

IEC60748-21-11997IDT

2018-12-28发布2019-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—/:

GBT130622018IEC60748-21-11997

前言

《》:

半导体器件集成电路已经或计划发布以下部分

———/—:(:);

半导体器件集成电路第部分总则

GBT1646419961idtIEC60748-11984

———/—:(:

半导体器件集成电路第部分数字集成电路

GBT1757419982idtIEC60748-2

1985);

———/—:(:

半导体器件集成电路第部分模拟集成电路

GBT1794020003idtIEC60748-3

1986);

———/—::

半导体器件集成电路第部分接口集成电路第一篇线性数

GBT18500.120014

/()(:);

字模拟转换器DAC空白详细规范idtIEC60748-4-11993

———/—::

半导体器件集成电路第部分接口集成电路第二篇线性模

GBT18500.220014

/()(:);

拟数字转换器ADC空白详细规范idtIEC60748-4-21993

———/—:();

半导体器件集成电路第部分半定制集成电路

GBT2051520065idtIEC60748-5

———/—:(

半导体器件集成电路第部分半导体集成电路分规范不包括混

GBT12750200611

合电路)(:);

idtIEC60748-111990

———/—膜集成电路和混合膜集成电路