GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架
GB/T 39842-2021 Itegrated circuit (IC) card packaging framework
国家标准
中文简体
现行
页数:19页
|
格式:PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2021-03-09
实施日期
2021-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
发布历史
-
2021年03月
研制信息
- 起草单位:
- 山东新恒汇电子科技有限公司
- 起草人:
- 朱林、邵汉文、王广南、陈铎
- 出版信息:
- 页数:19页 | 字数:36 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.200
L56
中华人民共和国国家标准
/—
GBT398422021
集成电路()卡封装框架
IC
()
IteratedcircuitICcardackainframework
gpgg
2021-03-09发布2021-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT398422021
前言
本标准按照/—给出的规则起草。
GBT1.12009
。。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
(/)。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会SACTC78归口
:。
本标准起草单位山东新恒汇电子科技有限公司
:、、、。
本标准主要起草人朱林邵汉文王广南陈铎
Ⅰ
定制服务
推荐标准
- DB23/T 3537-2023 囊式发酵牛粪污与玉米秸秆耦合还田碳中和技术规程 2023-07-21
- DB23/T 3533-2023 大豆肥水一体高效施用技术规程 2023-07-21
- DB23/T 3540-2023 石墨原料制造企业个体防护装备配备规范 2023-07-21
- DB23/T 3539-2023 金属非金属矿山采掘施工企业安全生产标准化评定规范 2023-07-21
- DB23/T 3530-2023 金银忍冬温室播种育苗技术规程 2023-07-21
- DB23/T 3532-2023 人工林碳储量计量与技术规程 2023-07-21
- DB23/T 3536-2023 纤维用工业大麻全程机械化生产技术规程 2023-07-21
- DB23/T 3538-2023 拧筋槭嫩枝扦插技术规程 2023-07-21
- DB23/T 3531-2023 人工林营建碳增汇技术指南 2023-07-21
- DB23/T 3534-2023 水稻耐盐碱性鉴定技术规程 2023-07-21