适用范围：范围:本文件规定了针对IPC（网络摄像机）应用的数字SOC芯片的术语和定义、设计生产流程及验证、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于针对IPC（网络摄像机）应用的数字SOC芯片; 主要技术内容:数字SOC芯片 Digital SOC chip通过集成ISP技术和视频编解码技术，将信号采集、处理和输出集成在一起的电子系统单片，通常由嵌入式处理器、图像信号处理模块、视音频编码模块、网络接口模块、安全加密模块、内存子系统和视频智能处理模块等组成。5要求5.1外形尺寸及外观质量5.1.1外形尺寸应符合GB/T 7092的要求。5.1.2外观质量应符合SJ/T 11398—2009中附录A的要求。5.2功能5.2.1图像采集和处理通过并行接口或者串行接口采集图像传感器数据，并对采集的数据进行光学和电学图像校正，噪声抑制，锐度增强，颜色空间域变换，颜色增强，自动白平衡，自动曝光等处理。经过处理之后图像的分辨力、色彩还原度等达到指标要求。5.2.2图像编码经过处理的图像使用H.264或H.265或JPEG格式进行编码，压缩之后的码流通过网络传输。5.2.3OSD菜单和同轴控制用户可以通过模拟按键或者同轴虚拟按键方向控制芯片。可以通过预定OSD菜单调节芯片输出图像效果、语言、输出制式等功能，也可以通过扩展功能自定义控制功能。5.2.4开发环境支持为用户提供配置开发套件、程序开发SDK、OSD开发工具等，由用户自行开发图像效果、OSD菜单、扩展功能等

适用范围：主要技术内容:《电子设计自动化工具术语》的制定旨在统一EDA领域所使用的相关术语，有利于各种场合的技术交流。《电子设计自动化工具术语》拟由两个部分构成：——第1部分：集成电路设计。——第2部分：工艺、制造和封装。本文件是《电子设计自动化工具术语》的第1部分。本文件规定了电子设计自动化工具的基本和常用术语，包括公共术语和集成电路设计。本文件适用于电子设计自动化工具的设计和应用，也适用于电子设计自动化工具的科研、教学和出版工作

适用范围：本文件规定了磁随机存储芯片数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储芯片的数据保持时间测试和磁随机存储芯片的数据保持时间验证。

适用范围：本文件规定了磁随机存储器件数据保持时间测试方法的测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本文件适用于磁随机存储器件的数据保持时间测试和磁随机存储器件的数据保持时间验证。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了通用计算CPU性能测试基准负载的设计要求，包括基准负载选择、负载裁剪、数据集和说明文档要求。本文件适用于通用计算CPU性能测试基准负载的设计、开发和使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了通用计算CPU性能测试评价的通用要求，以及运行规则、软件框架、基准负载、运行环境及工具应用。本文件适用于确定和评价通用计算CPU性能测试基准及CPU产品的设计、开发和使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了通用计算CPU性能测试基准运行框架的设计要求，包括负载模块、配置模块、控制模块、通用模块和平台模块要求。本文件适用于通用计算CPU性能测试基准运行框架的设计、开发和使用

适用范围：范围:本文件规定了智能家电用金属氧化物MEMS气体传感器的术语和定义、技术要求、试验方法等。 注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“金属氧化物MEMS气体传感器”简称为“MEMS气体传感器”。 本文件适用于家用及类似用途电器用MEMS气体传感器的设计、生产、检测。 本标准规定的产品所使用的水源为符合GB 5749要求的饮用水; 主要技术内容:本文件所述MEMS气体传感器由微纳结构的半导体气敏材料结合MEMS工艺的加热器集成制造而成，在硅片上实现了气体浓度检测功能以达到家电的智能反馈控制

适用范围：主要技术内容:微波炉定制芯片集成化设计，主要是集成微波专用的电路模块，主要包括：炉门检测电路模块、安全回路及看门狗电路模块、负载驱动电路模块、蜂鸣驱动电路模块、LED驱动电路模块

适用范围：主要技术内容:本标准给出了磁随机存储(Magnetic Random-Access Memory; MRAM)芯片测试方法的术语、测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁随机存储芯片测试和磁随机存储芯片关键性能（可靠性和电学参数等）验证

适用范围：范围:规定了数字芯片后端物理设计服务技术规范的术语和定义、设计要求、设计流程、设计工具、服务内容、设计服务确认、服务考核与持续改进。 适用于上海文芯集成电路设计有限公司的数字芯片后端物理设计服务技术规范; 主要技术内容:4 缩略语5 设计要求6 设计流程7 设计工具8 服务内容9 设计服务确认10 服务考核与持续改进

适用范围：本文件确立了对半导体集成电路开展硬件木马检测的方法和程序。 本文件适用于自主设计但制造过程非受控的集成电路的硬件木马检测，可用于集成电路的提供者、使用者和第三方评价集成电路产品的安全性。此处第三方是指在集成电路产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。

适用范围：本文件规定了MEMS器件在不加电、加电状态下的机械冲击试验方法的技术要求、试验程序和检验评价规则等。 本文件适用于MEMS器件的研制、生产和产品鉴定验收等阶段，目的在于评估MEMS器件在装卸、运输和使用环境中，由于瞬时受力或者运动状态突然发生变化而产生瞬间机械冲击时的抗冲击能力。适用的机械冲击脉冲宽度范围为0.05 ms~30 ms，峰值加速度范围为5g~30 000g。

适用范围：范围:本文件规定了堆叠封装(PoP)上封装体的外形尺寸。 本文件适用于堆叠封装(PoP)上封装体（以下简称上封装）的成品设计和成品尺寸检验; 主要技术内容:本文件规定了堆叠封装(PoP)上封装体的外形尺寸。本文件适用于堆叠封装(PoP)上封装体（以下简称上封装）的成品设计和成品尺寸检验

适用范围：范围:本文件规定了堆叠封装(PoP)下封装体的外形尺寸。 本文件适用于堆叠封装(PoP)下封装体（以下简称下封装）的成品设计和成品尺寸检验; 主要技术内容:本文件规定了堆叠封装(PoP)下封装体的外形尺寸。本文件适用于堆叠封装(PoP)下封装体（以下简称下封装）的成品设计和成品尺寸检验

适用范围：范围:本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。 本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验; 主要技术内容:本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验

适用范围：本文件规定了人工智能芯片基准测试框架、评测指标及评估方法，主要包括基本信息披露和技术测试。 本文件适用于芯片厂商或检测机构对具有人工智能算法加速能力的处理器或加速器的基准测试工作。

适用范围：范围:本文件规定了光功率分析法测试薄膜材料相变温度的术语和定义、原理、仪器和试剂、样品处理、仪器校准、测试过程、数据处理、不确定度评定和测试报告等。 本文件适用于厚度为5 nm~100 μm的薄膜材料相变温度的测试，薄膜材料应相变前后光反射率不同且在测试温区内受热不分解、不挥发。厚度大于100 μm的材料可参照执行; 主要技术内容:本文件规定了光功率分析法测试薄膜材料相变温度的术语和定义、原理、仪器和试剂、样品处理、仪器校准、测试过程、数据处理、不确定度评定和测试报告等。本文件适用于厚度为5 nm~100 μm的薄膜材料相变温度的测试，薄膜材料应相变前后光反射率不同且在测试温区内受热不分解、不挥发。厚度大于100 μm的材料可参照执行

适用范围：本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。 本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。 本标准不适用于混合集成电路。