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T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸

T/JSSIA 0006-2021 Wafer-level fan-out packaging outline dimensions

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/JSSIA 0006-2021
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
M30/49 通信设备
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2021-11-10
实施日期
2021-11-15
发布单位/组织
-
归口单位
江苏省半导体行业协会
适用范围
范围:本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。 本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验; 主要技术内容:本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验

发布历史

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研制信息

起草单位：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电 子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、 江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
起草人：
孙鹏、戴风伟、陈立军、胡文华、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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