T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸
T/JSSIA 0006-2021 Wafer-level fan-out packaging outline dimensions
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/JSSIA 0006-2021
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2021-11-10
实施日期
2021-11-15
发布单位/组织
-
归口单位
江苏省半导体行业协会
适用范围
范围:本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。
本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验;
主要技术内容:本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验
发布历史
-
2021年11月
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研制信息
- 起草单位：
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电 子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、 江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
- 起草人：
- 孙鹏、戴风伟、陈立军、胡文华、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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