T/CIE 120-2021 半导体集成电路硬件木马检测方法

ICS31200

CCSL.55

团体标准

T/CIE120—2021

半导体集成电路硬件木马检测方法

DetectionmethodofhardwareTrojanforsemiconductorintegratedcircuits

2021-11-22发布2022-02-01实施

中国电子学会发布

中国标准出版社出版

T/CIE120—2021

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

一般要求

4…………………2

测试设备

4.1……………2

测试注意事项

4.2………………………2

一般分析程序

4.3………………………2

详细要求

5…………………3

逻辑测试检测

5.1………………………3

旁路信号测量

5.2………………………5

物理分析检测

5.3………………………6

旁路分析检测

5.4………………………7

附录资料性硬件木马分类

A()…………9

概述

A.1…………………9

按植入环节的分类

A.2………………10

按植入阶段的分类

A.3………………10

按激活方式的分类

A.4………………10

按物理特性的分类

A.5………………10

按危害形式的分类

A.6………………11

按植入位置的分类

A.7………………11

T/CIE120—2021

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国电子学会可靠性分会提出并归口

。

本文件起草单位工业和信息化部电子第五研究所国防科技大学西安电子科技大学

:、、。

本文件主要起草人王力纬侯波雷登云孙宸曲晨冰恩云飞陈吉华冯倩

:、、、、、、、。

Ⅰ

T/CIE120—2021

引言

集成电路作为信息处理系统的核心部件其自身的安全与系统的信息安全息息相关集成电路产

,。

业的全球化发展趋势使得其设计与制造过程日益分离导致集成电路在不受控的制造过程中可能会被

,,

嵌入恶意电路结构形成硬件木马这给集成电路的安全可信带来了极大的安全隐患本文件规定了针

,,。

对半导体集成电路开展硬件木马检测的流程和方法可用于保障半导体集成电路的安全水平

,。

Ⅱ

T/CIE120—2021

半导体集成电路硬件木马检测方法

1范围

本文件确立了对半导体集成电路开展硬件木马检测的方法和程序

。

本文件适用于自主设计但制造过程非受控的集成电路的硬件木马检测可用于集成电路的提供者

,、

使用者和第三方评价集成电路产品的安全性此处第三方是指在集成电路产品交付过程中进行认证和

。

提供鉴定试验等服务的独立机构

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

集成电路术语

GB/T9178

半导体集成电路封装术语

GB/T14113

半导体器件集成电路第部分数字集成电路

GB/T175742:

3术语和定义

和界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T9178、GB/T14113GB/T17574。

31

.

集成电路设计数据chipdesigndata

在集成电路设计过程中所产生的数据用于描述集成电路的功能接口等设计信息

,、。

注根据所处集成电路设计阶段的不同其可能的形式包括硬件描述语言的代码门级网表版图等

:,:、、。

32

.

硬件木马hardwareTrojan

对手在集成电路的设计或制造过程中植入的恶意电路结构它将导致集成电路在使用过程中出现

,

一系列不受使用方控制的安全问题

。

注典型硬件木马分类见附录

:A。

33

.

可疑节点suspiciousnode

集成电路中潜在的容易被植入硬件木马的内部电路节点

、。

34

.

测试向量testvector

描述了集成电路所期望的一系列逻辑功能的输入输出状态用于验证集成电路的功能是否正确

,。

35

.

旁路信号sidechannelsignal

集成电路工作时所产生的与运行状态相关的物理信号

,。

注典型的旁路信号主要包括功耗电磁辐射热延时等

::、、、。

1