GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

ICS31.200

L55

中华人民共和国国家标准

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GBT70922021

代替/—

GBT70921993

半导体集成电路外形尺寸

Outlinedimensionsofsemiconductorinteratedcircuits

g

2021-03-09发布2021-10-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

中华人民共和国

国家标准

半导体集成电路外形尺寸

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GBT70922021

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年月第一版

20213

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书号:·

1550661-64876

版权专有侵权必究

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GBT70922021

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3封装外形…………………1

3.1金属封装……………1

3.2陶瓷封装……………1

3.3塑料封装……………2

4尺寸和公差………………3

5封装外形分类和编码……………………4

6产品外形图及尺寸参数…………………4

6.1通则…………………4

6.2金属圆柱封装………………………4

金属菱形封装(、)……………

6.3F-1F-25

金属法兰封装(、)…………………

6.4TO-254TO-2577

金属焊盘封装(、)…………………

6.5SMD-0.5SMD-18

陶瓷双列直插封装()………………………

6.6CDIP10

陶瓷玻璃熔封双列直插封装()……………

6.7GDIP13

陶瓷无引线片式载体封装()………………

6.8CLCC