T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品
T/SZBX 018-2021 Wafer-level Chip Scale Package (CSP) products
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/SZBX 018-2021
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2021-01-22
实施日期
2021-01-27
发布单位/组织
-
归口单位
苏州市标准化协会
适用范围
范围:本文件适用于晶圆级芯片尺寸封装的成品器件;
主要技术内容:本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容
发布历史
-
2021年01月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 本文件起草单位∶苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 起草人：
- 本文件主要起草人∶杨剑宏、王琦、喻琼、徐雯、王鑫琴
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CISA 370.1-2024 钢铁企业厂区内设备、管道及附属结构涂料防腐蚀工程技术规范 第1部分:总则 2024-03-29
- T/CISA 370.4-2024 钢铁企业厂区内设备、管道及附属结构涂料防腐蚀工程技术规范 第4部分:表面处理与涂料涂装 2024-01-05
- T/CASME 1341-2024 快干醇酸漆通用技术要求 2024-03-08
- T/CNIA 0209-2023 铝表面粉末涂料用原料 助剂 2023-07-03
- T/GD1AIA 005-2024 水性油墨用丙烯酸酯共聚物分散体 2024-09-04
- T/ZZB 0155-2021 建筑外墙用水性多彩涂料 2021-11-26
- T/GDTL 022-2024 铝及铝合金表面用水性陶瓷涂料 2024-07-10
- T/HBTL 020-2023 陶瓷固颜超耐久性涂料 2023-12-01
- T/FSI 141-2024 有机硅弹性隔热阻燃防腐涂料 2024-03-31
- T/QGCML 809-2023 环保耐水抑菌腻子粉生产技术规范 2023-05-15