T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品
T/SZBX 018-2021 Wafer-level Chip Scale Package (CSP) products
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/SZBX 018-2021
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2021-01-22
实施日期
2021-01-27
发布单位/组织
-
归口单位
苏州市标准化协会
适用范围
范围:本文件适用于晶圆级芯片尺寸封装的成品器件;
主要技术内容:本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容
发布历史
-
2021年01月
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研制信息
- 起草单位：
- 本文件起草单位∶苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 起草人：
- 本文件主要起草人∶杨剑宏、王琦、喻琼、徐雯、王鑫琴
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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