适用范围：主要技术内容:本文件规定了应用于电动汽车驱动电机控制的高性能DSP芯片技术要求，包括DSP芯片的功能要求、性能要求、安全要求和可靠性要求等。适用于400V及以上中高压平台、1万转（含）以上转速、多合一及以上多功能控制的电动汽车用驱动电机控制DSP芯片的研制和使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了新能源电池连接系统（Cell Connection System） —CCS组件的总则、测试对象、试验条件、仪器设备、试验方法、通过准则

适用范围：主要技术内容:本文件规定了车规级存储控制芯片（以下简称“芯片”）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车用存储控制芯片的生产及检验

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员职业技能的基本要求、评价要求和工作要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员的职业技能培养、培训和综合素质评价; 主要技术内容:前言1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 基本要求4.1 能力要求4.2 基本文化程度4.3 职业素养4.4 职业操守4.5 培训参考学时4.6 知识要求4.6.1法律法规知识5 评价要求5.1 申报条件5.2 评价方式和等级5.3 监考人员、评价人员及其考生配比5.4 评价时间5.5 评价场所设备6 工作要求附录A（规范性）电子技术/智能控制类人员知识、技能分类及要求附录B（规范性）理论知识与技能要求权重表参考文献

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员综合素质评价的素养、知识、能力要求和评价要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员综合素质评价考核; 主要技术内容:前言1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 基本要求4.1 教育背景4.2 素养要求4.3 能力要求4.4 知识要求5 评价要求5.1 职业等级5.2 申报要求5.3 培训要求5.4 评价考核附录A（规范性）电子技术/智能控制类人员综合素质评价标准附录B（规范性）综合素质评价考核赋分表参考文献

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型人才培养标准的基本要求和课程设置及要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员的培养; 主要技术内容:前言II1 范围12 规范性引用文件13 术语和定义4 基本要求4.1 教育背景4.2 素养要求4.3 能力要求4.4 知识要求4.5 知识分类及要求4.6 技能分类及要求4.7 职业资格与技能等级证书要求5 课程设置及要求5.1 课程设置要求5.2 课程体系结构附录A（资料性）电子技术/智能控制类人员知识分类及要求附录B（资料性）电子技术/智能控制类人员技能分类及要求参考文献

适用范围：本标准规定了面向燃气物联网NB-IoT智能表的安全芯片(以下简称“安全芯片”)的总体要求、物理特性和电气特性检测、通信协议检测、功能检测、性能检测、安全性检测、可靠性检测、兼容性和一致性检测等要求。 本标准适用于城镇燃气行业NB-IoT智能表安全芯片的制造、检测、发行。

适用范围：本文件规定了宇航用微波集成电路芯片的技术要求、质量保证规定和交货准备。本文件适用于宇航用微波集成电路芯片（以下简称“芯片”)的设计、生产和产品质量保证。

适用范围：范围:适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价; 主要技术内容:本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等

适用范围：本文件描述了4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线电气性能测试和协议测试的测试方法。本文件适用于4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线的器件、板卡、设备、子系统或系统的测试。

适用范围：范围:本文件描述了高新园区集成电路行业废水近零排放评价的术语和定义、评价指标体系与评价实施 方案。 本文件适用于各类高新园区集成电路行业开展废水近零排放评价，其他园区或未纳入园区管理的 集成电路企业可参考本文件执行; 主要技术内容:4.1 一级指标评价指标包括 4 项一级指标，分别为资源消耗指标、污染排放指标、物质循环指标、环境管理指标。a) 资源消耗指标包括单位产值新鲜水耗、吨废水处理电耗。b) 污染排放指标包括单位产值 COD 排放量、单位产值氨氮排放量、单位产值氟化物排放量。c) 物质循环指标包括再生水（中水）回用率、废水处理废活性炭再生利用率。d) 环境管理指标包括吨回收水成本、重点污染源稳定排放达标情况。4.2 二级指标4.2.1 单位产值新鲜水耗单位产值新鲜水耗值按式（1）计算：?1 =?·························（1）式中：S1 ——单位产值新鲜水耗，单位为吨/万元；T/SAEPI 018—20243a ——企业新鲜水耗，单位为吨；b ——企业产值，单位为万元。其中，新鲜水耗和产值数据来自辖区经济信息化和商务主管部门提供的官方数据，或园区经济发展和统计部门提供的数据，统计口径为评价年全年。4.2.2 吨废水处理电耗吨废水处理电耗值按式（2）计算：?2 =?·························（2）式中：S2 ——吨废水处理电耗，单位为 kW·h/吨；c ——用电量，单位为 kW·h；d ——废水处理量，单位为吨。其中，用电量数据来自辖区经济信息化和商务主管部门提供的官方数据，废水处理量数据来自辖区生态环境局提供的官方数据，统计口径为评价年全年。4.2.3 单位产值 COD 排放量单位产值 COD 排放量按式（3）计算：?3 =?·························（3）式中：S3 ——单位产值 COD 排放量，单位为 kg/万元；e ——企业向市政管网中排放的 COD 量，单位为 kg；b ——企业产值，单位为万元。其中，COD 排放量数据来自辖区生态环境局提供的官方数据，产值数据来自辖区经济信息化和商务主管部门，或园区经济发展和统计部门提供的数据，统计口径为评价年全年。4.2.4 单位产值氨氮排放量单位产值氨氮排放量按式（4）计算：?4 =?·························（

适用范围：范围:本文件适用于二维材料光电探测器（以下简称“光电探测器”）的性能测试，也可为其它探测器的性能测试提供参考; 主要技术内容:本文件规定了二维材料光电探测器性能参数测试总则及测试方法

适用范围：本文件规定了模拟/混合信号知识产权（IP）核质量的评测内容，包括IP核的文档质量、IP核的电路设计质量、物理设计质量、模型质量、IP核功能验证质量和IP核流片验证质量等。本文件适用于模拟/混合信号IP核的提供者、使用者和第三方评测模拟/混合信号IP核的质量，包括完备性和可复用性，并不涵盖具体功能和性能的评测。

适用范围：本文件规定了模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项及推荐格式或语言的要求。本文件适用于模拟/混合信号IP核的测试、交换与集成。

适用范围：本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。 本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。

适用范围：本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。 本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。

适用范围：本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。

适用范围：本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。 本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

适用范围：本文件规定了集成电路知识产权(IP)核的设计开发过程中的一般要求和详细设计要求。 本文件适用于集成电路IP核的开发、转让和集成过程。

适用范围：本文件提供了模拟/混合信号知识产权(IP)核相关文档结构，包括IP核简介、功能规范、设计手册、功能及物理验证文档和应用手册。本文件适用于模拟/混合信号IP核的提供者组织撰写模拟/混合信号IP核相关文档、使用者和第三方评价模拟/混合信号IP核文档的质量控制。注： 此处第三方是指在IP核交易过程中进行评测和提供服务的独立机构。