适用范围：本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺（以下简称划片工艺）的一般要求、详细要求和评价要求。 注： 1 in=2.54 cm。 本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。

适用范围：范围:本文件规定了汽车用电源管理芯片的术语和定义、基本原则、安全要求、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于安装于乘用车及12 V电气系统的轻型商用车或24 V电气系统的商用车上的电源管理芯片的设计和生产; 主要技术内容:本文件规定了汽车用电源管理芯片的术语和定义、基本原则、安全要求、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于安装于乘用车及12 V电气系统的轻型商用车或24 V电气系统的商用车上的电源管理芯片的设计和生产

适用范围：本文件规定了电力集成电路电磁兼容的试验计划、发射试验方法、抗扰度试验方法和试验报告。 本文件适用于电力集成电路在150 kHz～3 GHz频率范围内的电磁发射、抗扰度试验检测。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了可变参数单元概述、可变参数单元开发的一般要求、可变参数单元的器件描述格式开发流程及回调函数开发接口要求。本文适用于可变参数单元器件描述格式定义、可视化图像符号及回调函数的开发与应用

适用范围：主要技术内容:本文件规范了光源-掩模联合优化数据输入格式的数据结构。本文件适用于晶圆制造领域，包括晶圆制造厂（涵盖存储和逻辑芯片制造）本身和对应的计算光刻软件支持单位。本标准应用于自28nm技术节点开始，以及后续更先进工艺的所有节点中的相关工艺层次

适用范围：主要技术内容:本文件规范了OPC工具中Model组件与Recipe组件的应用程序接口，提出了应用程序接口的名称，参数、返回值和功能逻辑等的技术要求。本文件适用于指导OPC flow各阶段不同工具与其上下游工具之间数据的交互，也可用于指导开放统一处理单Tile上Geometry数据接口的开发，为定制化OPC Engine提供统一功能接口

适用范围：主要技术内容:本文件代替 T/EDASQUARE 009—2023《定制电路设计底座应用程序接口》，与 T/EDASQUARE 009—2023 相比主要内容变化如下：1.从整体上规范、统一底座 API 命名风格，未来数字底座、制造底座等标准研制时，相关项命名都会沿用该规范：2.随定制电路设计底座功能的增强及应用场景覆盖的增加，新增少量 API 接口，需在标准对应章节中进行功能性完善：本文件定义了定制电路设计工具与数据底座之间的应用程序接口，详细描述了应用程序接口的名称、参数、返回值、功能逻辑等技术要求。本文件适用于指导定制电路设计工具对数据底座的集成使用，以及规范数据底座后续的发展演进，保障定制电路设计工具与数据底座之间的接口兼容性，促进EDA工具新生态发展

适用范围：主要技术内容:本文件规定了集成光电器件所需抽取的物理参数、链路器件模型的端口和物理参数的映射格式、系统链路仿真中器件模型的数据组织交换格式等。本文件适用于集成光电器件模拟仿真和链路模拟仿真计算的各类计算机辅助工程应用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子设计自动化逻辑综合工具的测试标准，包括测试目的、测试对象、测试原理、测试环境和测试功能。本文件适用于电子设计自动化逻辑综合工具的研发、测试、评估和验收等，也适用于电子设计自动化逻辑综合工具的质量（PPA、功能正确性）、功能完备性、性能（运行时间、内存开销）、设计规模的评价工作

适用范围：主要技术内容:《电子设计自动化工具术语》由两个部分构成：——第 1 部分：集成电路设计。——第 2 部分：工艺、制造和封装。本文件是《电子设计自动化工具术语》的第 2 部分，包括公共术语以及工艺、制造和封装工具常用技术术语。在工艺领域，包括器件仿真、器件模型、微波毫米波器件模型、工艺设计套件的术语；在制造领域，包括CMOS工艺模型与仿真、化合物工艺模型与仿真、良率与缺陷分析、计算光刻、掩模制造的术语；封装领域术语包括传统封装以及三维继承封装EDA工具常用术语

适用范围：主要技术内容:本文件规定了超大规模数字电路寄生参数提取软件测试的测试过程、测试需求模型和测试类型。本文件适用于超大规模数字电路寄生参数提取软件测试的分析、设计和执行

适用范围：主要技术内容:本文件规范了集成电路工艺设计平台 PDK PCell 库的质量验证方法。本文件适用于为不同的集成电路制造与设计厂商提供统一的 PDK PCell 库出口检查

适用范围：主要技术内容:本文件规范了二进制时序窗口文件的二进制存储格式，以及建议的数据结构、数据类型。本文件适用于数字芯片设计与签核过程中，进行动态功耗计算、电迁移/电压降分析模型构建、工程修复需求等

适用范围：主要技术内容:本文件规范了数字仿真器、模拟仿真器、模拟建模工具等工具在数模混合仿真中的交互规范及对接要求。本文件适用于指导数字仿真器、模拟仿真器、模拟建模工具等的开发和使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了OPC结果仿真验证软件建模的输出数据格式。本文件适用于晶圆制造领域，包括晶圆制造厂（涵盖存储和逻辑芯片制造）本身和对应的计算光刻软件支持单位。本标准应用于自0.18um技术节点开始，以及后续更先进工艺的所有节点中的相关工艺层次。随技术节点推进，标准需要涵盖更多技术要素

适用范围：范围:本文件规定了柔性印制板的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于成品单面/双面/多层柔性印制印制板; 主要技术内容:本文件规定了柔性印制板的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于成品单面/双面/多层柔性印制印制板

适用范围：主要技术内容:本文件规定了人工智能加速卡的技术要求，包括人工智能加速卡的通用技术要求、人工智能训练卡和推理卡的功能要求、性能要求、兼容性要求、可靠性要求、性能度量指标，以及人工智能加速卡的安全性要求，并给出了人工智能训练卡和推理卡的测试环境及测试方法。本文件规定的技术要求主要面向于数据中心或服务器使用的人工智能加速卡。本文件适用于人工智能加速卡的生产方、评测方、使用方等对加速卡进行设计、测试、评估、选型和应用

适用范围：主要技术内容:1范围本标准规定了3D内窥镜图像处理器的范围、要求、检验方法、检验规则及标志、包装、运输及贮存。本标准适用于3D内窥镜图像处理器。产品适用于在内窥镜诊断或治疗手术中，将电子内窥镜采集到的图像进行处理后输送至显示器。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T 2829 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)GB 4824 工业、科学和医疗设备 射频骚扰特性 限值和测量方法GB 9706.1 医用电气设备 第1部分：基本安全和基本性能的通用要求GB 9706.218 医用电气设备 第2-18部分：内窥镜设备的基本安全和基本性能专用要求GB/T 14710 医用电器环境要求及试验方法YY/T 0466.1医疗器械用于医疗器械标签、标记和提供信息的符合第1部分：通用要求YY 9706.102 医用电气设备 第1-2部分：基本安全和基本性能的通用要求 并列标准：电磁兼容 要求和试验3术语和定义本标准没有需要界定的术语和定义

适用范围：范围:本文件规定了微机电（MEMS）加速度计的一般要求、一般测试、静态测试、动态测试、参数灵敏度测试和可靠性试验。 本文件适用于微机电（MEMS）加速度计的测试; 主要技术内容:本文件规定了微机电（MEMS）加速度计的一般要求、一般测试、静态测试、动态测试、参数灵敏度测试和可靠性试验。本文件适用于微机电（MEMS）加速度计的测试

适用范围：主要技术内容:本文件规定了新能源电池连接系统（Cell Connection System） -CCS组件的术语和定义、组件组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存