GB/T 46280.3-2025 芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求

ICS31200

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T462803—2025

.

芯粒互联接口规范

第3部分数据链路层技术要求

:

Specificationforchipletinterconnectioninterface—

Part3Datalinklaertechnicalreuirements

:yq

2025-08-19发布2026-03-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T462803—2025

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

缩略语

4……………………1

数据链路层功能

5…………………………2

接口

6………………………2

格式

6.1Flit……………2

错误检测和纠错

6.2……………………7

重传

6.3…………………8

数据通路序号翻转

6.4…………………10

数据通路数据分发

6.5…………………10

数据通路对齐

6.6………………………11

链路状态管理

6.7………………………11

功耗管理

6.8……………12

7CPIF……………………14

8PAIF……………………14

发送数据接口

8.1………………………14

接收数据接口

8.2………………………15

控制接口

8.3……………15

配置接口

9…………………16

参考文献

……………………18

Ⅰ

GB/T462803—2025

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是芯粒互联接口规范的第部分已经发布了以下部分

GB/T46280《》3。GB/T46280:

第部分总则

———1:;

第部分协议层技术要求

———2:;

第部分数据链路层技术要求

———3:;

第部分基于封装的物理层技术要求

———4:2D;

第部分基于封装的物理层技术要求

———5:2.5D。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位中关村高性能芯片互联技术联盟中国电子技术标准化研究院深圳市海思半导

:、、

体有限公司清华大学盛合晶微半导体江阴有限公司深圳市中兴微电子技术有限公司北京大学

、、()、、、

中国移动通信有限公司研究院福建省电子信息集团有限责任公司北京芯力技术创新中心有限公

、()、

司中科芯集成电路有限公司上海交通大学中茵微电子南京有限公司

、、、()。

本文件主要起草人吴华强李翔宇张玉芹蔡静杨蕾崔东刘昊文刘泽伟李洋齐筱张旭

:、、、、、、、、、、、

刘青松李男王大鹏王玮叶乐贾天宇李欣喜章莱金鹏魏敬和华松逸贺光辉蒋剑飞袁春

、、、、、、、、、、、、、、

朱红卫许弘文高强

、、。

Ⅲ

GB/T462803—2025

.

引言

芯粒技术是通过高带宽互联接口和先进封装将多个裸芯片或集成的裸芯片集成为一个

(chiplet),

更大的芯片或系统兼具高性能和低成本优势在后摩尔时代芯粒技术是支撑高性能计算产业发展的

,。,

关键技术之一

。

芯粒互联接口规范旨在对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一用于不

GB/T46280《》,

同供应商设计单位制造单位封测单位不同功能不同工艺节点的芯粒实现高效互联互通

(、、)、、。

芯粒互联接口规范规定了芯粒间互联的分层架构以及各层的功能要求和层间接口

GB/T46280《》,

要求拟由五个部分构成

,。

第部分总则目的在于界定芯粒互联接口的术语和定义缩略语规定芯粒互联接口的分

———1:。、,

层架构以及各层的基本功能并确立互联场景和封装类型

,。

第部分协议层技术要求目的在于规定芯粒互联接口的协议层技术要求通用总线

———2:。、SoC

协议高带宽存储协议及自定义协议的报文格式适配方式

、。

第部分数据链路层技术要求目的在于规定芯粒互联接口的数据链路层技术要求

———3:。。

第部分基于封装的物理层技术要求目的在于规定芯粒互联接口的基于封装的物

———4:2D。2D

理层技术要求

。

第部分基于封装的物理层技术要求目的在于规定芯粒互联接口的基于封装

———5:2.5D。2.5D

的物理层技术要求

。

Ⅳ

GB/T462803—2025

.

芯粒互联接口规范

第3部分数据链路层技术要求

:

1范围

本文件规定了芯粒互联接口的数据链路层技术要求包括传输报文格式数据错误检测和纠错机

,:、

制以及链路状态和功耗管理相关技术要求

,。

本文件适用于芯粒互联接口的设计制造和应用

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

芯粒互联接口规范第部分总则

GB/T46280.11:

3术语和定义

界定的术语和定义适用于本文件

GB/T46280.1。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件

。

自动重复请求

ARQ:(AutomaticRepeatRequest)

高级可扩展接口

AXI:(AdvancedExtensibleInterface)

一致性互连中枢接口

CHI:(CoherentHubInterface)

芯粒物理层接口

CPIF:(ChipletPHYInterface)

循环冗余校验

CRC:(CyclicRedundancyCheck)

双比特纠错

DEC:(DoubleErroorDetection)

错误纠正码

ECC:(ErrorCorrectionCode)

前向纠错

FEC:(ForwardErrorCorrection)

数据块

Flit:(Flowcontrolunit)

输入输出端口

IO:/(Input/Output)

不归零编码

NRZ:(NonReturntoZero)

协议适配接口

PAIF:(ProtocolAdapterInterface)

物理层

PHY:(Physicallayer)

接收器

RX:(Receiver)

比特纠错

SEC:(SingleErroorDetection)

片上系统

SoC:(SystemonChip)

发送器

TX:(Transmitter)

1