GB/T 46280.1-2025 芯粒互联接口规范 第1部分：总则

ICS31200

CCSL.55

中华人民共和国国家标准

GB/T462801—2025

.

芯粒互联接口规范

第1部分总则

:

Specificationforchipletinterconnectioninterface—

Part1Generalrinciles

:pp

2025-08-19发布2026-03-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T462801—2025

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

缩略语

4……………………3

分层架构

5…………………3

总述

5.1…………………3

协议层

5.2………………4

数据链路层

5.3…………………………4

物理层

5.4………………4

带宽应用模式

5.5………………………5

互联场景

6…………………6

封装类型

7…………………8

封装

7.12D………………8

封装

7.22.5D……………8

Ⅰ

GB/T462801—2025

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是芯粒互联接口规范的第部分已经发布了以下部分

GB/T46280《》1。GB/T46280:

第部分总则

———1:;

第部分协议层技术要求

———2:;

第部分数据链路层技术要求

———3:;

第部分基于封装的物理层技术要求

———4:2D;

第部分基于封装的物理层技术要求

———5:2.5D。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位中关村高性能芯片互联技术联盟中国电子技术标准化研究院深圳市海思半导

:、、

体有限公司清华大学盛合晶微半导体江阴有限公司深圳市中兴微电子技术有限公司北京大学

、、()、、、

中国移动通信有限公司研究院福建省电子信息集团有限责任公司北京芯力技术创新中心有限公

、()、

司中科芯集成电路有限公司上海交通大学中茵微电子南京有限公司

、、、()。

本文件主要起草人吴华强张玉芹蔡静崔东杨蕾李翔宇吴波王谦刘泽伟罗多纳王士伟

:、、、、、、、、、、、

唐良晓李洋周俊王海健刘昊文李铭轩齐筱黄新星宋维熙薛兴涛李男王大鹏王玮叶乐

、、、、、、、、、、、、、、

贾天宇李欣喜章莱金鹏魏敬和华松逸贺光辉蒋剑飞袁春朱红卫许弘文高强

、、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T462801—2025

.

引言

芯粒技术是通过高带宽互联接口和先进封装将多个裸芯片或集成的裸芯片集成为一个

(chiplet),

更大的芯片或系统兼具高性能和低成本优势在后摩尔时代芯粒技术是支撑高性能计算产业发展的

,。,

关键技术之一

。

芯粒互联接口规范规定了芯粒间互联的分层架构以及各层的功能要求和层间接口

GB/T46280《》,

要求旨在对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一用于不同供应商设计单位制造单位

,,(、、

封测单位不同功能不同工艺节点的芯粒实现高效互联互通拟由五个部分构成

)、、,。

第部分总则目的在于界定芯粒互联接口的术语和定义缩略语规定芯粒互联接口的分

———1:。、,

层架构以及各层的基本功能并确立互联场景和封装类型

,。

第部分协议层技术要求目的在于规定芯粒互联接口的协议层技术要求通用总线

———2:。、SoC

协议高带宽存储协议及自定义协议的报文格式适配方式

、。

第部分数据链路层技术要求目的在于规定芯粒互联接口的数据链路层技术要求

———3:。。

第部分基于封装的物理层技术要求目的在于规定芯粒互联接口的基于封装的物

———4:2D。2D

理层技术要求

。

第部分基于封装的物理层技术要求目的在于规定芯粒互联接口的基于封装

———5:2.5D。2.5D

的物理层技术要求

。

Ⅳ

GB/T462801—2025

.

芯粒互联接口规范

第1部分总则

:

1范围

本文件界定了芯粒互联接口的术语和定义缩略语规定了芯粒互联接口的分层架构以及各层的基

、,

本功能并确立了互联场景和封装类型

,。

本文件适用于芯粒互联接口的设计制造和应用

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

集成电路术语

GB/T9178

半导体集成电路封装术语

GB/T14113

3术语和定义

和界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T9178GB/T14113。

31

.

裸芯片die

完成了集成电路制备的晶圆通过划片得到的未封装的独立集成电路芯片

。

32

.

芯粒chiplet

具有系统的部分功能且通过封装内的高带宽互联接口或模拟接口与系统其他部分连接的裸芯片或

集成的裸芯片

。

注通常具有一定的可复用性多个芯粒通过高带宽互联集成为一个集成电路系统

:,。

33

.

2D封装2Dpackage

传统基板类倒装芯片的封装形式

(3.16)。

34

.

2.5D封装2.5Dpackage

能够在同一基板上集成多个芯片和组件的封装形式

。

注常见的封装类型有扇出型有机中介层封装无机中介层封装以及嵌入式桥类封装等先进封装

:(3.17),(3.18)

形式

。

35

.

互连interconnect

芯粒间的物理上的连接线路

。

1