GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求

ICS31.200

CCSL55

中华人民共和国国家标准

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GBT435382023

集成电路金属封装外壳质量技术要求

ualitandtechnicalreuirementsformetalackaesusedforinteratedcircuits

Qyqpgg

2023-12-28发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT435382023

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4技术要求…………………5

4.1材料…………………5

4.2镀覆…………………5

4.3设计和结构…………………………5

4.4电特性………………5

4.5外观质量……………6

4.6环境适应性…………………………6

()……………………

附录规范性镀层质量试验方法

A7

A.1镀金层质量试验方法………………7

A.2镀镍层质量试验方法………………7

()………………

附录规范性金属外壳外观质量要求

B9

B.1质量要求……………9

B.2检验条件…………