GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求
GB/T 43538-2023 Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
国家标准
中文简体
现行
页数：32页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 43538-2023
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。
本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。
发布历史
-
2023年12月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司
- 起草人：
- 安琪、黄志刚、胡海涛、赵静、陈祥波、崔从俊、常守生
- 出版信息：
- 页数：32页 | 字数：64 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
CCSL55
中华人民共和国国家标准
/—
GBT435382023
集成电路金属封装外壳质量技术要求
ualitandtechnicalreuirementsformetalackaesusedforinteratedcircuits
Qyqpgg
2023-12-28发布2024-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT435382023
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4技术要求…………………5
4.1材料…………………5
4.2镀覆…………………5
4.3设计和结构…………………………5
4.4电特性………………5
4.5外观质量……………6
4.6环境适应性…………………………6
()……………………
附录规范性镀层质量试验方法
A7
A.1镀金层质量试验方法………………7
A.2镀镍层质量试验方法………………7
()………………
附录规范性金属外壳外观质量要求
B9
B.1质量要求……………9
B.2检验条件…………
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