GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求
GB/T 43538-2023 Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
国家标准
中文简体
现行
页数：32页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 43538-2023
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。
本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。
发布历史
-
2023年12月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司
- 起草人：
- 安琪、黄志刚、胡海涛、赵静、陈祥波、崔从俊、常守生
- 出版信息：
- 页数：32页 | 字数：64 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
CCSL55
中华人民共和国国家标准
/—
GBT435382023
集成电路金属封装外壳质量技术要求
ualitandtechnicalreuirementsformetalackaesusedforinteratedcircuits
Qyqpgg
2023-12-28发布2024-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT435382023
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4技术要求…………………5
4.1材料…………………5
4.2镀覆…………………5
4.3设计和结构…………………………5
4.4电特性………………5
4.5外观质量……………6
4.6环境适应性…………………………6
()……………………
附录规范性镀层质量试验方法
A7
A.1镀金层质量试验方法………………7
A.2镀镍层质量试验方法………………7
()………………
附录规范性金属外壳外观质量要求
B9
B.1质量要求……………9
B.2检验条件…………
定制服务
推荐标准
- T/HCPA 004-2023 剧本评价体系规范 2023-03-15
- T/ZJXH 001-2021 杭州市房地产经纪服务标准 2021-11-26
- T/BXCH 81101-2020 天然驱秽香生产应用指南 2020-02-29
- T/CMSS 0004-2022 家庭母婴健康管理师岗位能力要求 2022-08-10
- T/BXCH 50000-2019 天然香管理体系 感官分析指南 2019-11-10
- T/NMGPRCYFD 005.2-2023 餐饮服务节约管理规范 第2部分：宴会型 2023-08-04
- T/CTS 3-2020 智慧高速公路交通标志设置指南 2020-08-10
- T/CNHA 1045-2021 “领跑者”标准评价要求 棘轮扳手 2021-09-24
- T/ZJVITIA 16-2022 球笼保持架技术规范 2022-09-29
- T/ZJVITIA 13-2022 汽车内饰用复合型地毯技术规范 2022-08-12